Produkter
Doheem > Produkter > EM-LXE PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7V585T-2FFG1761C Fotoen

    XC7V585T-2FFG1761C Fotoen

    XC7V585T-2FFG1761C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • MT41K256M16TW-107IT: P

    MT41K256M16TW-107IT: P

    MT41K256M1T1TW-107IT: P Gläichfäerdeg fir Grouss Empfehlungen, preventionéiert d'Industriesskontrollen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5sgxmabk2h40In3ln

    5sgxmabk2h40In3ln

    5SGxmabk2h40I -3LN ass gëeegent fir a ville Demandatiounen, vertaf, insektiv Industriatiounen, Telekommunikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun 5SGXMA4H2F35I3LN

    Spezifikatioune vun 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 10cl016yu256I7G

    10cl016yu256I7G

    10th016yu256I7G ass gëeeg fir am Uwendungen, déi inklusiv industriell Verzichter, Fonktient-itéit, an Automatesch Systeme passen, an Automate.comsystem. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xczu2eg-1sfvc784i

    Xczu2eg-1sfvc784i

    XCZu2GE-1SFVC784I ZYKRAKASRALOP + E gëtt eng grouss Gamme vun der nächst Generatiounsbekombinatiounen. Dësen Apparat benotzt e Quad Core Cortex ™ - A53 an Dual Core Cortex ™ - E Heterogen Veraarbechtungsystem komponéiert vun der R5 Rezent Unité Eenheeten.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Dëst Joer ass de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan iwwer 75,6 Milliarden iwwerschratt, wat e Rekord fir déiselwecht Period an der Geschicht setzt.

    Laut den Neiegkeeten vum zhidongxi den 28. Juni, laut Suen DJ an Taiwan, China, huet de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan am Mee dëst Joer 75,6 Milliarden RMB iwwerschratt, deen héchsten an der selwechter Period iwwer d'Joren.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun flexibel FPC Circuit Verwaltungsrot

    Wéi den Numm ët seet, huet FPC flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot d'Funktioun vun béien a benotzen, a kann an engem dräi-zweedimensional Raum gemaach ginn. Dofir, theoretesch, kann nëmmen eng FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot / FPC flexibel Verwaltungsrot déi allgemeng wiring Aarbecht an enger Maschinn komplett.

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

Schécken Ufro