Produkter
Doheem > Produkter > EM-890 HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 18 Schichten Koffer Paste Plug Lach

    18 Schichten Koffer Paste Plug Lach

    Koffer Paste Plug Lach realiséiert High-Density Assemblée vu gedréckte Circuit Boards an net-leitende Kupfer Paste fir iwwer Plug Lächer vu Verkabelungen. Et gëtt wäit an Aviatiounssatellitte benotzt, Serveren, Verdrahtungsmaschinnen, LED-Beleuchtungen, asw. Déi folgend ass ongeféier 18 Schichten Kofferpaste Plug Loch, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Schichten Kupfer Paste Plug Loch ze verstoen.
  • Xczu43dr-2ffve1156i

    Xczu43dr-2ffve1156i

    Xczu43dr-Echzen 3CL1156ai ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industustive Systemer, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC5VLX155T-1FFG1136C Fotoen

    XC5VLX155T-1FFG1136C Fotoen

    XC5VLX155T-1FFG1136C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xc7vx6990t-3ffg1158e

    Xc7vx6990t-3ffg1158e

    XC7VX690T-3ffg1158er Feldprogrammer Gate Array (FPGA) IC Modell: XC7VX690T-3FFG1158e Verpackung: FCBGA-1158 Typ: EMBADDED FPGA (Feld Programméierbar Gate Array)
  • XC7K480T-2ffg901i

    XC7K480T-2ffg901i

    Den XC7K480t-2ffg901i FPGA ass eng ideal Wiel fir Applikatiounen wéi 3z / 4g / 4g Locatessen, a Video. De Kinex? 7 FPGA erlaabt d'Duetsbeamten z'erreechen / Leeschtung / Stroumbewäertung bei 28.000 Gläichgewiicht, wärend den héije Drop-effektiv Verzeechnes kënnen entspaasst.
  • Spezifikatioune vun BCM54340C1KFBG

    Spezifikatioune vun BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • D'Benotzung vun Semiconductors a sechs Major Segmented Industrien

    Semiconductors hunn eng breet Palette vun Uwendungen, bal all Aspekter vun eisem Liewen permeating. Et ass wäit an Beräicher wéi elektronesch Produiten benotzt, Kommunikatioun Equipement, Computeren, medezinesch Equipement, etc. Laut verschiddenen Applikatioun Felder, semiconductors kann a sechs grouss Ënner Secteuren ënnerdeelt ginn:

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors?

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef. Am Hallefleit ass Hallefleit dat gëeegentste Material fir Transistor ze realiséieren, an den Transistor ass de Kärapparat vun de meeschte Circuiten. Mee ech wëll méi hei schreiwen, ab dem Ufank vum "Circuit". An der Physik Klass huet jiddereen héieren datt d'Maxwell Equatioun d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle virausgesot huet, an dunn huet den Hertz säin Experiment d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle bewisen. Endlech realiséiert Marconi Radio Kommunikatioun

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

Schécken Ufro