Produkter
Doheem > Produkter > EM-888S PCB Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 5sgxea7n2f45c2n

    5sgxea7n2f45c2n

    5SGxea7n2f45c2n ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Array) gemaach) vum Intel (fréier Altera). Dës spezifesch FP gin huet 2,774.080 Logik Elementer, op eng Geschwindegkeete vu bis elo bis 450 mhz, a Foto MB Blockéierter Erspindung, 1.28 MB BCKDED GEMEDEN, 1.28 MB BETBACKED SENG BAGSCIVIVIVECENVENSEN.
  • XC6SLX25-3FT256I Fotoen

    XC6SLX25-3FT256I Fotoen

    XC6SLX25-3FT256I Kategorie: Integréiert Circuits, Beschreiwung: Embedded-Fpga (Feld Programméierbar Gate Array) Integréiert Circuits (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompany: Linx Technologies Inc
  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Max3245EETX +

    Max3245EETX +

    Max35,45 -S3 + ass gëeegent fir a ville Bewealtung, déi industriell Kontroll, Telekommlanz, an Autosmotiv System benotzt. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EPM240T100C5N Ubidder

    EPM240T100C5N Ubidder

    D'EPM240T100C5N ass wäit an verschidden Industrien benotzt, dorënner industriell Kontroll, Konsument elektronesch, Kommunikatioun, a méi. Seng Fonctiounen maachen et ideal fir Uwendungen déi héich I/O zielen, séier Leeschtung, a nidderegen Energieverbrauch erfuerderen
  • 12 Layer Taconic Héichfrequenz Board

    12 Layer Taconic Héichfrequenz Board

    Signaliwwerdroung geschitt am Moment wou de Signalzoustand ännert, souwéi Opgang oder Fallzäit. D'Signal passéiert eng fix Zäit vun der Fuertendem op den Empfangsend. Wann d'Transmissiounszäit manner wéi 1/2 vun der Opstig oder Zäit ass, da kënnt dat reflektéiert Signal vum Empfang zum Fuereend, ier d'Signal ännert. Ëmgekéiert gëtt dat reflektéiert Signal den Drive End nodeems de Signal am Staat ännert. Wann de reflektéierte Signal staark ass, kann de iwwerlagerter Waveform de Logikzoustand änneren. Déi folgend ass ongeféier 12 Layer Taconic High Frequency Board bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 12 Layer Taconic High Frequency Board ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

Schécken Ufro