Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCKU19P-L2FFVJ1760EE

    XCKU19P-L2FFVJ1760EE

    XCKU19P-L2FFVJ1777E ASS GEALIZ FIR MÉI Uwendungen, preventionéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10m02SCU169C8G

    10m02SCU169C8G

    10m02smc166C8g ass e Max 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier altera). Dëse Chic ass Net-bitéieren Charakteristiken, déi verbrongfro Konfiguratiounsklasse Flai an däerf ugewisen. Et integréiert en Analog-to-digital Converter (adc) an eng eenzeg-Chip Nios II Moid Prozessor, gëeegent fir verschidde Uwendungen wéi Systemanagement.
  • XC7S25-1CSGA324I Fotoen

    XC7S25-1CSGA324I Fotoen

    XC7S25-1CSGA324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Mt62F1g64D8K-031 et: B

    Mt62F1g64D8K-031 et: B

    MT62F1G64D8K-031, et ass gëeegent fir Industriesch Kontroll, Teloe Kontrollen, a spezielle Systemtemierer, insautologesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc6slx150-3fggg676i

    Xc6slx150-3fggg676i

    XC6SLX150-3Cfggg676i Verpackung Bga integréiert Circuit Chips, IC Elektronesch Komponenten an Uerdnung
  • 14 Layer Héich TG PCB

    14 Layer Héich TG PCB

    Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.

Schécken Ufro