Produkter
Doheem > Produkter > Duebelsäiteg Aluminiumoxid PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcku095-1ffva1156c

    Xcku095-1ffva1156c

    XCKu095-1FCLVVVVA11566C ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv Industriatiounen, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC3S1400AN-4FGG676C Fotoen

    XC3S1400AN-4FGG676C Fotoen

    XC3S1400AN-4FGG676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Medizinesch Ausrüstung HDI PCB

    Medizinesch Ausrüstung HDI PCB

    HDI Imaging, wärend en nidderegen Defektrate an héich Ausgang erreecht, kann eng stabil Produktioun vun HDI konventionell Héichpräzis Operatioun erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0.5mm. D'Bordstruktur ass 3 + n + 3, et ginn dräi iwwerlagerte Vias op all Säit, a 6 bis 8 Schichten vun koreless gedréckte Brieder mat iwwerlagerter Vias. Déi folgend ass iwwer Medizinesch Ausrüstung HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Medical ze verstoen Equipement HDI PCB.
  • Adw15002bcpzrl

    Adw15002bcpzrl

    D'ADD15002002002.00pROXPLell gax fir ewäert vu Demande vun Applicen, Telonprokont, Delonkunicien, an Automatoptesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM65050A0IMLGT Fotoen

    BCM65050A0IMLGT Fotoen

    BCM65050A0IMLGT ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EPM3064ati100-10n

    EPM3064ati100-10n

    EPM306DII100-10 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriekontrollen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Dofir, wéi den "Honnerte-Dag-Plang" Schicht fir Schicht ausklappt, ënner der Ëmstänn datt China auslännesch Reserven muss garantéieren an den Austauschkurs schützen, huet d'chinesesch Regierung keng aner Wiel wéi d'Zënssätz ze erhéijen oder d'Zënssätz an der Verkleedung ze erhéijen.

Schécken Ufro