Produkter
Doheem > Produkter > Begruewe capacitance PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EP4SGX530NF45I2N

    EP4SGX530NF45I2N

    Ep4SGX5303030-22N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7S50-2FGGA484C Fotoen

    XC7S50-2FGGA484C Fotoen

    XC7S50-2FGGA484C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc6vsx475t-2ff115a6e

    Xc6vsx475t-2ff115a6e

    Xc6vsx475T-2ff156e Package BGA integréiert Circuit ChipcuCcuctic-elektroneschen Komponent Ufro an Uerdnung
  • XCVU7P-2FLVVA2104I

    XCVU7P-2FLVVA2104I

    Den XCVU7p-2FLVVVA2444I Apparat déi héchsten Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit op 14. Oktober / 16nm Findwet Noden. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen ze ginn tëscht Chips ze erreechen fir d'Operatioun iwwer 600mhz z'erreechen an méi flexibel a méi flexibel Close.
  • BCM56544XBO1FSBLGG

    BCM56544XBO1FSBLGG

    BCM5654.004CCO1FSBLG ass gafe fir Grouss vun den Appbotatiounen,, Delokommin Systemer, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EP4SGX530KH40C4G

    EP4SGX530KH40C4G

    Epokratesch ze benotzen, ass gegrënnt fir ind fir Grouss Becial ze benotzen,, inklusiv industriell Kontroll, Telonfunicien. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

  • Wat sinn d'Virdeeler vum PCB Board?

    An eisem Alldag ginn et vill intelligent elektresch Apparater, déi eis vill Komfort bréngen, wéi zum Beispill Buedem-Sweeproboter, Spullwäschroboter, Kachroboter, asw.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller

    PCB Patch ass e populäre Komponentverbindungsausrüstung am Moment. Et huet d'Virdeeler vun excellent Leeschtung, corrosion Resistenz, laang Service Liewen an sou op. Allgemeng, ënner der Bedingung vu keng extern Kraaftschued, kann de Service Liewen vum PCB Patch méi wéi fënnef Joer erreechen. D'allgemeng Service Liewen vun e puer PCBs wäert nach méi laang ginn. Wann de wëssenschaftleche Schutz an der spéider Etapp duerchgefouert gëtt, gëtt den Ausfallquote staark reduzéiert. Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller?

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

Zesummenhang Sich

22-Layer 3M C-Ply begruewe capacitance PCB24-Layer Server Begruewe capacitance PCB26-Layer MC24M Begruewe capacitance PCBMikrofon begruewe capacitance PCB

Schécken Ufro