Produkter
Doheem > Produkter > BOE

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc7z012s-1clG485c

    Xc7z012s-1clG485c

    XC7z012s-1CCLG485c ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Delokommunikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Lt8390iufd # pbf

    Lt8390iufd # pbf

    LT8390Iufd # PBF bitt och Input oder Outputinstruktiounszäitzäit an d'Muecht gutt Indikatioun, ënnerstëtzt d'Upassungspannungspannung an der Inpflatioun oder Ausgangszëmmer.
  • Spezifikatioune vun EP4CE15F23I8LN

    Spezifikatioune vun EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xc7k160T-2fbg484I

    Xc7k160T-2fbg484I

    XC7K160TT-2SGGD484I ASS GEALIZ FIR MÉI Uwendungen, Servicebechten, Telemonommes, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • RT5880 PCB

    RT5880 PCB

    Rt5880 PCB ass aus High-End Militärmaterial vum Rogers 5000 System gemaach. Et huet ganz kleng dielektresch an ultra-niddereg Verloscht, wat de Simulatiounseffekt vum Produkt exzellent mécht.
  • XCKU115-2FLVB2104E Fotoen

    XCKU115-2FLVB2104E Fotoen

    XCKU115-2FLVB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vum Xilinx, engem féierende Fournisseur vu fortgeschratt Hallefleittechnologie. Dësen Apparat huet 1,143,360 Logikzellen, 50 Mb Block RAM, 1,728 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, an 2,2 Millioune Flip-Flops. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vun 1,5 GHz, sou datt et ee vun den héchst performant FPGAs um Maart mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'elektronesch Komponenten a wat sinn d'Funktioune vun all Komponent

    Allgemeng benotzt elektronesch Komponenten sinn: Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS Röhre, integréierte Circuit, asw.

  • Dëst Joer ass de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan iwwer 75,6 Milliarden iwwerschratt, wat e Rekord fir déiselwecht Period an der Geschicht setzt.

    Laut den Neiegkeeten vum zhidongxi den 28. Juni, laut Suen DJ an Taiwan, China, huet de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan am Mee dëst Joer 75,6 Milliarden RMB iwwerschratt, deen héchsten an der selwechter Period iwwer d'Joren.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Analyse vu PCB Fabriksautomatiséierung an Industrie 4.0 Planung

    Den Haaptziel vun der PCB Fabrikautomatioun an der intelligenter Fabréck Designinvestitioun ass d'Aarbechtskäschten ze spueren, d'Produktrendung ze verbesseren, d'Operatiounsintensitéit ze reduzéieren an d'Produktioun effektiv ze arrangéieren fir eng effektiv Koordinatioun vu verschiddene Prozesser ze erreechen an eng optimal Operatioun vun der Fabrik.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

Schécken Ufro