Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun BCM63138SEKFSBG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU7P-2FLVB2104E Fotoen

    XCVU7P-2FLVB2104E Fotoen

    XCVU7P-2FLVB2104E ass e Field Programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vum Xilinx, verpackt am BGA-2104 Format. Dës FPGA gehéiert zu Virtex ™ D'UltraScale + Serie, entworf op 14nm / 16nm FinFET Noden, bitt héich performant an héich integréiert Funktionalitéit.
  • XC7VX6990T-1FFG1926C

    XC7VX6990T-1FFG1926C

    XC7VX6990T-1FFG1926C ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 88e1512-A0-NNP2C000

    88e1512-A0-NNP2C000

    Er ADCH.1512-A0-NnP2C000 ass gëeegent fir a ville Bewealtvertrollen, Telonmokonstoffikater, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Microstrip PCB

    Microstrip PCB

    Microstrip PCB bezitt sech op héichfrequent PCB. Fir speziell Circuit Board mat héijer elektromagnéitescher Frequenz, allgemeng kann héich Frequenz Board als Frequenz iwwer 1 GHz definéiert ginn. Den Héichfrequentitéitsplang besteet aus enger Kärplack mat enger huel Groove an enger kupferverkleete Plack, déi un déi iewescht Uewerfläch an déi ënnescht Uewerfläch vum Kärplat duerch Stroumpech gebonne sinn. D'Kante vun der ieweschter Ouverture an déi ënnescht Ouverture vun der huel Groove si mat Rippen.
  • P5040NXN72QC Fotoen

    P5040NXN72QC Fotoen

    P5040NXN72QC ass e Mikrochip lancéiert vum NXP, Betribstemperatur -40 ° C ~ 105 ° C (TA), Geschwindegkeet 2.2GHz, Fournisseur Apparat Package 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
  • HI-1573PSI Präis

    HI-1573PSI Präis

    HI-1573PSI Kategorie: LIN Transceiver Marke: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Package: SO, SOIC(EP) Beschreiwung: Wire mounting bracket mounting patch Montage SO SOIC(EP)
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), de chinesesche Numm ass gedréckte Circuit Board, ofgekierzt als gedréckte Circuit Board, ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie. Bal all elektronesch Apparat

  • D'Origine an d'Entwécklung vu PCB

    PCB (gedréckt Circuit Verwaltungsrot), deem Chinese Numm ass gedréckt Circuit Verwaltungsrot, ass ee vun de wichtege Komponente an der elektronescher Industrie. Bal all Zort vun elektronescher Ausrüstung, vun elektroneschen Aueren a Rechner bis Computeren,

  • HDI Verwaltungsrot Applikatioun

    HDI ass wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizblock Computeren, Automobile Elektronik an aner digital Produiten benotzt, dorënner Handyen am meeschte benotzt. HDI Brieder ginn allgemeng duerch d'Opbaumethod hiergestallt.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ass d'Beschichtungsmethod vu Widderstand an de folgenden dräi Methoden ënnerdeelt no der Präzisioun an der Ausgang vun der Circuitgrafik: Écran fehlend Dréckmethod, dréchen Film / Photosensitiv Method a Flëssegkeet Resist photosensitive Method.

Schécken Ufro