Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun BCM63138SEKFSBG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCF04SVOG20C Fotoen

    XCF04SVOG20C Fotoen

    XCF04SVOG20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU7P-3FLVC2104E Fotoen

    XCVU7P-3FLVC2104E Fotoen

    XCVU7P-3FLVC2104E ënnerstëtzt och Fiichtegkeet Empfindlechkeet an passt op verschidden Aarbechtsëmfeld Ufuerderunge. D'Verpakungsform vun dësem Chip ass BGA, déi mächteg Logik Veraarbechtungsfäegkeet an Héichgeschwindegkeet Dateniwwerdroungsrate ubitt,
  • XC5VLX50T-1FFG665C Fotoen

    XC5VLX50T-1FFG665C Fotoen

    XC5VLX50T-1FFG665C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

    XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

    ​XCVU5P-2FLVA2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der UltraScale+ Architektur. Dës FPGA huet déi folgend Schlësselfeatures a Parameteren:
  • XCVU31P-2FSVH1924E Fotoen

    XCVU31P-2FSVH1924E Fotoen

    XCVU31P-2FSVH1924E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Rogers héich Frequenz PCB

    Rogers héich Frequenz PCB

    Héichfrequente Circuit Boards si speziell Circuit Boards mat héijer elektromagnetesche Frequenzen. Generell kann Héichfrequenz definéiert ginn als Frequenzen iwwer 1 GHz. Seng verschidde physikalesch Eegeschaften, Genauegkeet an technesch Parameter erfuerderen ganz héich Ufuerderungen, a ginn dacks an Autos-Anti-Kollisiounssystemer, Satellitte Systemer, Radiosystemer an aner Felder benotzt..Dat folgend ass abouRogers héich Frequenz PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen besser verstoen Rogers héich Frequenz PCB.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Gedréckte Circuitboards kënnen iwwerall gesi ginn. Wësst Dir wéi schwéier et ass se ze maachen

    An der Produktioun vun elektronesche Produkter gëtt et e Produktiounsprozess vu gedréckte Circuit Board. Gedréckte Circuitboards ginn an elektronesche Produkter an all Industrien benotzt. Et ass den Träger vum elektronesche schemateschen Diagramm deen d'Designfunktioun realiséiere kann an den Design a kierperlech Produkter ëmwandelen kann

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

Schécken Ufro