Produkter
Doheem > Produkter > BCM56870A0KFSBG Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP4CE15F17C8N

    Spezifikatioune vun EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N Cyclone IV Ausrüstung ass verfügbar a kommerziellen Grad, Industriegrad, verlängert Industriegrad, an Automotive Grad. Den Cyclone IV E Apparat bitt Geschwindegkeetsniveauen vun -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L. Bitt -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, -8L Geschwindegkeetsniveau fir Industrieausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveau fir Industrie- an Autosausrüstung auszebauen. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt kommerziell Ausrüstung op -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen, souwéi industriell Ausrüstung bei -7 Geschwindegkeetsniveauen
  • Spezifikatioune vun BCM56500B2IEBG

    Spezifikatioune vun BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Cypress Erënnerung Chip, S25FL127SABMFI101, Stock Fourniture, Präis Virdeel, komplett Modeller, Original Qualitéit Assurance. Focus op elektronesch Komponenten Spotverdeelung, BOM-Match, grouss-Skala Stock Versuergung, authentesch Garantie!
  • XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I ass e SoC (System on Chip) aus der Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Serie. Dësen Chip kombinéiert fortgeschratt Veraarbechtungssubsystemer mat FPGA programméierbarer Logik op engem eenzegen Chip, suergt fir en héije Leeschtungsniveau a Flexibilitéit fir Entwéckler.
  • Inlaid Kupfer Coin PCB

    Inlaid Kupfer Coin PCB

    De Inlaid Kupfer Coin PCB gëtt an der FR4 gegleeft, sou datt d'Funktioun vun der Wärmeverdeelung vun engem bestëmmten Chip erreecht gëtt. Am Verglach mam gewéinleche Epoxyharz ass den Effekt bemierkenswert.
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D gëtt als Hallefleitschalter Controller oder Kommunikatioun IC beschriwwen, deen Audio Kraaftverstärker a Mikrokontrollerfunktiounen hunn kann.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • Op wat soll op PCB Beweis bezuelt ginn?

    PCB Beweis, och bekannt als PCB Beweis, ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass d'Haaptunterstëtzung vun elektronesche Komponenten an de Fournisseur vun der elektronescher Komponentverbindung

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

Schécken Ufro