Produkter
Doheem > Produkter > AP9151R Rigid-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC9572XL-7TQG100C Fotoen

    XC9572XL-7TQG100C Fotoen

    XC9572XL-7TQG100C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5sgxma5n2f40i2lg

    5sgxma5n2f40i2lg

    5200Ma5N2F2F4D2LGE2LG ass gE fir e ville Uschlëss, déi eng industrieller Kontroll, Telekommkomplexioun heeschtert, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc7s75-2fggga676i

    Xc7s75-2fggga676i

    Xc7s75-2fggga676i ass eng FPGA (Feldquadratz Corcray Corray) Chiper produzéiert mat Xnimed mat Xnm Prozess. Dëse Chip huet 48000 Logik Eenheeten a 76800 programméierbar Unitéiten, déi héich Leeschtung digital Signalveraarbechtung an Datenveraarbechtungsveraarbechtung ubidden.
  • 14 Layer IC Test Board

    14 Layer IC Test Board

    Wéinst dem existéierend Hierer Prozess an déi méi oder manner Mehang Am Material zum Material ass wéi perfekt ass fir Iech besser ze verstoen, dofir ass eent vun der deflichtbar Projete an Infrëtwéierungsfrist.
  • TPS22912ChycyZVr

    TPS22912ChycyZVr

    Tps22912DENT ass g gëe méiglech fir verschidde Approche gëllen, déi eng industriell Kontroll, Telekommunicatioun, an Automatesch Systeme passéieren, an Automate Systemshen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10G opteschen Modul PCB

    10G opteschen Modul PCB

    An der Ära vun der rapider Entwécklung vun interconnected Daten an opteschen Netzwierker, 100G optesch Moduler PCB, 200G optesch Moduler PCB a souguer 400G optesch Moduler PCB entstinn konstant. Wéi och ëmmer, héich Geschwindegkeet huet d'Virdeeler vun héijer Geschwindegkeet, an niddreg Geschwindegkeet huet och d'Virdeeler vu gerénger Geschwindegkeet. An der Ära vun héijer Geschwindegkeet opteschen Moduler ënnerstëtzt den 10G opteschen Modul PCB d'Operatioune vu Produzenten a Benotzer mat hiren eenzegaartege Virdeeler a relativ niddrege Käschten. 10G optescht Modul, wéi den Numm et scho seet, ass en optescht Modul dat 10G Daten pro Sekonn weiderginn .No Ufroen: 10G optesch Module ginn an 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, an aner Verpackungsmethoden verpackt.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

Schécken Ufro