Produkter
Doheem > Produkter > AP8565R FPC Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EPM7128AETC100-10N Ubidder

    EPM7128AETC100-10N Ubidder

    EPM7128AETC100-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • BCM56980B0KFSBGG

    BCM56980B0KFSBGG

    BCM56980bkakgg ass eng héich Performance, Mainbivitéit Netzwierkungsapport Offeren deen bis 32 400ërchtert gëtt.
  • XCF128XFTG64C Fotoen

    XCF128XFTG64C Fotoen

    XCF128XFTG64C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 6 Layer FR406 Steif Flex PCB

    6 Layer FR406 Steif Flex PCB

    D'Kombinatioun vu Rigid-Flex Boards gëtt vill benotzt, zum Beispill: High-End Smartphones wéi iPhone; High-End Bluetooth Kopfhörer (erfuerdert d'Signaliwwerdroungsdistanz); Smart wearable Geräter; Roboteren; Drohnen; gebogenen Affichage; héich-Enn industriell Kontroll Equipement; Kann seng Figur gesinn. Déi folgend ass ongeféier 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB ze verstoen.
  • P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB-Kleng Abstand LED Display bezitt sech op Indoor LED Display mat LED Punktabstand vun P2 an ënner, haaptsächlech abegraff P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0.75 an aner LED Displayprodukter. Mat der Verbesserung vun der LED Display Fabrikatiounstechnologie ass d'Resolutioun vum traditionelle LED Display staark verbessert ginn.
  • LT3070Iufd # PBF

    LT3070Iufd # PBF

    LT30770.edud # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

  • Firwat semiconductors sou wichteg sinn

    D'Halbleiterindustrie entstanen am spéiden 20. Joerhonnert an ass ee vun de wichtegsten Deeler vun der Weltwirtschaft ginn. Hautdesdaags huet bal all elektronesch Apparat Hallefleit

Schécken Ufro