Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Xcku040-1ffva1156c

    Xcku040-1ffva1156c

    XCKu040-1FFVVA1156C ass eng héich Leeschtung, niddereg-Power FPGA (Feldprogrammer, déi staark Uwendung, déi a verschiddenen Applikatioun, medizinesch Ausféierung, medizinesch Ausrüstung, medizinesch Ausrüstung. Mat senger maximal Leeschtung, wéineg Kraaftverbrauch, a Programmabilitéit, dëse Chip spillt eng irreplackeech Roll a Propriéseegelen.
  • Mt47h64m8sh-25e: h

    Mt47h64m8sh-25e: h

    MT47H64M8M-25e: H eng Zort Synchronen Dynamic zoufälleg Zoufalls Memory (SDRAX) Chip produzéiert. Et huet eng Kapazitéit vu 512 Megabyte (MB) an eng maximal Auergeschwindegkeet vun 200 Meghartz (Mhz). De Chip funktionnéiert op engem Spannung vun 2,5
  • Grouss Gréisst Sensor PCB

    Grouss Gréisst Sensor PCB

    Grouss Gréisst Sensor PCB - De Sensor ass en Apparat fir Du z'entdecken, wat déi gemooss Informatioun erkennt, a kann en an elektrescht Signal transforméieren oder aner erfuerderlech Informatiounsausgab no gewësse Reegelen, sou datt d'Ufuerderunge vun der Informatiounstransmissioun, der Veraarbechtung , Lagerung, Affichage, Opnam a Kontroll. Et brauch PCB, Grouss Gréisst Sensor PCB fir dësen Ufuerderungen gerecht ze ginn
  • XCZU1CG-L1UBVA494I Fotoen

    XCZU1CG-L1UBVA494I Fotoen

    XCZU1CG-L1UBVA494I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP3SE50F780I3N

    Spezifikatioune vun EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU13P-2fhgga2104e

    XCVU13P-2fhgga2104e

    Xcvu13p-2fhgga2104e ass en héije Leeschtung FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx, déi zu der Virual Ultor Ultafcale + Serie ze gehéieren. Dëse Chip huet déi folgend Haaptfeatures

Schécken Ufro