Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCR3128XL-10VQG100C Fotoen

    XCR3128XL-10VQG100C Fotoen

    XCR3128XL-10VQG100C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • ADUM4223BRWZ Präis

    ADUM4223BRWZ Präis

    ADUM4223BRWZ ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • XC4VLX60-10FFG668I Fotoen

    XC4VLX60-10FFG668I Fotoen

    XC4VLX60-10FFG668I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM49408A0KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Hallef Lach HDI PCB

    Hallef Lach HDI PCB

    Hallef Lach HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer. Et hëlt modulare Parallel Design un, mat enger Modulskapazitéit vun 1000VA (Héicht vun 1U), natierlecher Ofkillung, a kann direkt an en 19 "Rack gesat ginn, mat maximal 6 Module parallel. D'Produkt hëlt voll digital Signalveraarbechtung (DSP) ) Technologie an eng Rei Patenttechnologien. Et huet eng ganz Gamme vu Belaaschtungsadaptabilitéit a staark kuerzfristeg Iwwerlaaschtkapazitéit, a kann de Belaaschtungsfaktor a Peakfaktor net berécksiichtegen.

Schécken Ufro