Produkter
Doheem > Produkter > 8-Schicht HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EP3SE50F484C3G

    EP3SE50F484C3G

    Enc3es50F4884C33 ass gëeegent fir Indureur fir Industriesch Kontroll, Telekommfeldsekontioun, an Automatesch Systeme ginn, an Automotifikatioun Resultat. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Ad8345arz

    Ad8345arz

    Ad8345arz ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7S25-1CSGA324I Fotoen

    XC7S25-1CSGA324I Fotoen

    XC7S25-1CSGA324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU9P-L2FGGA2577E

    XCVU9P-L2FGGA2577E

    XCVu9p-L2FGGA257E ass eng Virworf roprascale + fpga Chip aus xilinx. Si fonnen 924.480 Login Zellen an 3600 DSSen, an benotzt 16NM FinDFRO.
  • Tsm-ds3m PCB

    Tsm-ds3m PCB

    Mat där rausswierklecher Entwécklung vu Informatiounen Technology huet den Trend vu Bilex Frequenz an héichgeschëndlaterkserviounen weider ginn. D'Nofro fir PCBbs déi mat nidderegen an héije Frequenzen benotzt ginn. Fir PCB Haassertrscher geméis a richteg am Maart Noidaatlech Brauch vum Maartinteum wäert den Entreprise "d'Entreprise" d'Entreprise nennen. An de fäerdege Board huet gutt dimensional Stabilitéit. Déi folgend ass ongeféier RO3003 High Frequenz PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen TSM-DS3M PCB.
  • Megtron6 ​​Leeder Gold Fanger Backplane

    Megtron6 ​​Leeder Gold Fanger Backplane

    Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat heescht IC

    Integréiert Circuit (IC), heiansdo Chip oder Mikrochip genannt, ass e Hallefleitwafer op deem Dausende vu Mikroresistore, Kondensatoren an Transistoren hiergestallt ginn. En integréierte Circuit kann als Verstärker, Oszillator, Timer, Konter, Computerspeicher oder Mikroprozessor funktionnéieren. Spezifesch ICs ginn als linear (Analog) oder digital klasséiert no hiren geplangten Uwendungen.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • D'Evolutioun an den Impakt vun integréierte Circuits an der moderner Elektronik

    D'Konzept vun integréierte Circuiten verfollegt seng Wuerzelen zréck an de spéide 1950er a fréien 1960er. Den Jack Kilby, en Ingenieur bei Texas Instruments, an de Robert Noyce, Matgrënner vu Fairchild Semiconductor a spéider Intel, hunn onofhängeg d'Iddi konzipéiert fir verschidde elektronesch Komponenten op engem eenzegen Hallefleitsubstrat z'integréieren.

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

Schécken Ufro