Produkter
Doheem > Produkter > 8-Schicht ELIC HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ep2agx260ff35I5n

    Ep2agx260ff35I5n

    E streuacagx2,30 Out35i5 € ass gëeegent fir a ville Bewealtung benotzt, inaktiviell Kontroll, Telekommunikatiounen, a Automobilist System. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Salut 3584APQT-15

    Salut 3584APQT-15

    D'Betriber vun hi-3584ap-15 enthalen Arin 429 Ënnerlaabbar, Héichgeschwëllef logesch Internafeien an uellen Ship-Titéen a Spuerprochstaf a grëndlechen Phieldännerung. ‌
  • XC6SLX16-3FTG256C Fotoen

    XC6SLX16-3FTG256C Fotoen

    XC6SLX16-3FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc6vlx365t-2ffg1759i

    Xc6vlx365t-2ffg1759i

    XC6VLX365T-2ffg1759I Verpackung Bga integréiert Circuit Chips, IC Elektronesch Komponenten an Uerdnung. Eis Firma huet gemeinsam Versuergnetzungen mat multipleën Niveauen, mat Produiten, am Iwwerolen, insens, insgesäwer Clienten ze hëllefen erframplen Produkter ze hëllefen?
  • XC7Z010-1CLG400C Fotoen

    XC7Z010-1CLG400C Fotoen

    XC7Z010-1CLG400C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5CGXFC7D6f31I7

    5CGXFC7D6f31I7

    5C1.1711111 gouf virfëllt fir eng Volleken vun Applicen, Telekommikinester, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • PCB Layout Prinzipien

    Set d'Gréisst vum Board a Frame no der struktureller Zeechnung aus, arrangéiert d'Montéierungslächer, Stecker an aner Geräter, déi no de strukturellen Elementer positionnéiert musse ginn, a ginn dës Geräter net beweegbar Attributer. Dimensioun der Gréisst no den Ufuerderunge vum Prozess Design Spezifikatioune.

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

  • Entwécklungsstatus vun der integréierter Circuitindustrie vu mengem Land

    28-Nanometer Wuesstum, 14-Nanometer Erfolleg Debut, 7-Nanometer Fuerschung an Entwécklung ... Vum 28-Nanometer op 7-Nanometer, gëtt d'Distanz tëscht mengem Land integréiert Circuit Industrie an der internationaler fortgeschrattem Niveau ëmmer méi kleng.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • D'Konkurrenz vum gedréckte Circuit Board ass hefteg, an den High-End Feld ass en neie Fokus ginn

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Substrat fir elektronesch Deeler ze montéieren. Et ass e gedréckte Board deen d'Verbindung tëscht Punkten a gedréckte Komponenten um allgemenge Substrat formt no dem virbestëmmten Design. No verschiddene Klassifikatiounsmethoden

Schécken Ufro