Produkter
Doheem > Produkter > 6-Schicht ELIC HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10m08dcf256C8g

    10m08dcf256C8g

    10M083366C81 ass geschäftlech fir Grouss Quantitéit Konsnetzungen, inspiréiert Kontroll, Telonmunikssisten, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 400g optoelektronesche PCB

    400g optoelektronesche PCB

    400p Appoleleurealtreduzéiert (giel), multimal Moduler sinn a 150.12M, 2,25G, 32.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G, 42.5G. M.25G. Optesch Modul PCB.
  • XC3S200AN-4FT256I Fotoen

    XC3S200AN-4FT256I Fotoen

    XC3S200AN-4FT256I ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 10m25daf484I7G

    10m25daf484I7G

    10m250054848484x ass gëeafe fir Arcriminatioune benotzt,, inklusiv Zukunft, Telonfunicyen, a Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7V585T-1FF1761I Fotoen

    XC7V585T-1FF1761I Fotoen

    XC7V585T-1FF1761I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • 5CEBA2F23C8n

    5CEBA2F23C8n

    Den Design vun 5 TcaBa2F23C8N kann e blaonwëllege Muecht erausgezunn an d'Zäit op de Maart op der Regierungsfuerderunge vum Capidettatiounen a klasséieren Uwendungen. Wéinst der Integratioun vun der Transzesser an haarder Erënnerungskontroller
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

  • 2017 Hongtai bitt dem Shenzhen Äddi fir sech an der véierter Guangdong Association ze settelen

    Den Hongtai war och betraff. Japanesch Firmen hunn eng strategesch Kooperatiounsverhältnis erreecht, an hunn déi véier Reuniounen 2017 offiziell agefouert ...

Schécken Ufro