Produkter
Doheem > Produkter > 6-Layer 77G Millimeter Welle Radar PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun MT40A2G8SA-062E:F

    Spezifikatioune vun MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F kann Produktstartzäit beschleunegen a qualitativ héichwäerteg DRAM Modulléisungen ubidden, deenen hir Zouverlässegkeet rigoréis getest gouf.
  • XC7K160T-3FFG676E Fotoen

    XC7K160T-3FFG676E Fotoen

    XC7K160T-3FFG676E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7s75-1fgga676i ass e Xilinx Chip gehéiert zu der Spartan-7 Serie, hiergestallt mat 28 Nanometer Technologie. Et ass e Feldprogramméierbar Logik Array (FPGA) Chip mat verschiddene exzellent Featuren. XC75-1fggga676i ass mam Microblaze ™ e mid midor Prozessor ausgestatt, déi Leeschtung vun iwwer 200 Dippen erreechen an ddr3 bei 800M3 op 800MB / s.
  • XC7VX485T-2FFG1158C Fotoen

    XC7VX485T-2FFG1158C Fotoen

    XC7VX485T-2FFG1158C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A35T-2FGG484C Fotoen

    XC7A35T-2FGG484C Fotoen

    XC7A35T-2FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc7s50-2CSGA324I

    Xc7s50-2CSGA324I

    XC7s50-2CSGA324I ass eng FPGA (Feldverbraucher POORSable Poory) Heg / Xilinx, mat den folgenden Feature a Spezifikatioune: Verpackungsformular: CSPBGA-324 Verpakung gëtt ugeholl, wat e Flächeverpackung gëeegent fir eng héich Dichtung intansimal Circuiten
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Foxconn verännert Käfeg op Phoenix a wëll de Maart mat 8K zréckginn

    De Guo Taiming beschreift seng Acquisitioun vu Sharp an d'Aféierung vun 8K Display Technologie als Ersatz fir de Phoenix. Ob dëse Phoenix de Guo Taiming de erwaartene Wuesstum bréngt a fuerdert Foxconn de Maart erëm z'erreechen ass nach ze verifizéieren.

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Semiconductor ënnerstëtzen Industrie

    D'Halbleiter Supportindustrie enthält haaptsächlech Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung a Halbleiter Software Servicer:

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • Analyse vu PCB Fabriksautomatiséierung an Industrie 4.0 Planung

    Den Haaptziel vun der PCB Fabrikautomatioun an der intelligenter Fabréck Designinvestitioun ass d'Aarbechtskäschten ze spueren, d'Produktrendung ze verbesseren, d'Operatiounsintensitéit ze reduzéieren an d'Produktioun effektiv ze arrangéieren fir eng effektiv Koordinatioun vu verschiddene Prozesser ze erreechen an eng optimal Operatioun vun der Fabrik.

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

Schécken Ufro