Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5SGXMA3H3F35C4G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc3s1000-5FTG256C

    Xc3s1000-5FTG256C

    Xc3s1000-5FTG256c ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Produkt produzéiert duerch Xilinx, gehéiert zu der Spartan Serie. Dëst Produkt huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Hard Gold PCB

    Hard Gold PCB

    Hard Gold PCB - Plating Gold kann an schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Gold Plating ass eng Legierung, d'Hardness ass relativ schwéier. Et ass gëeegent fir ze benotzen op Plazen wou d'Reibung erfuerderlech ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vum PCB benotzt (allgemeng bekannt als Goldfanger). Déi folgend ass iwwer schwéier Gold plated PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen. Ech hoffen Iech besser ze verstoen.
  • B50280c1kfbg

    B50280c1kfbg

    B50280c1kgg ass gëeafe fir déi verschidde Applicatiounen, déi Inderribskonzbung, Teloncunices kënnen, Fernbomplexioun, an Automobiléiergängeg. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Kupfer Paste PCB

    Kupfer Paste PCB

    Copper Paste PCB: BAI AE3030 Kopfhafen "an sou weider ass d'Koppelstapete fir den Design vun den Design vun den Dréibicher an d'Detrate an der Detrate fir Dréit vu Bagabiliéierung stack op via an thermesch via. De Kopferpaste gëtt wäit benotzt vun Aerospace Satellit, Server, Cablingmaschinn, LED Hannergrond a sou weider.
  • Xczu7ev-2fbvbb900i

    Xczu7ev-2fbvbb900i

    Xczu7Ev-2fbvbbbb.00i ass e Soc (System op Chip) vum Xilinx's Zynqal-Ultrascale + MPSOP (Multi-Prozessor System op Chip) Serie. Dëse Chip Feature eng heterogen Veraarbechtungsarchitektur Kombinatioun kombinéiere vu sportbarer Logik an d'Veraarbechtungsvirdeeler, déi vun der Astniveau an d'Teppech an d'Flexiounsniveauen a Flexiounsniveauen an den Entwéckler an der Timibilitéite sinn.
  • Spezifikatioune vun 5M80ZE64C5N

    Spezifikatioune vun 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

    Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

  • PCB eenzeg Panel, Duebel Panel, Multi-Layer Board kann den Ënnerscheed net soen?

    E gedréckte Circuit Board (PCB) gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze droen a bitt e Master Circuit fir d'Komponenten op de Circuit ze verbannen. Aus struktureller Siicht ass PCB an eenzel Panel, Duebel Panel a Multilayer Board agedeelt. Déi meescht Leit kënnen awer keen Ënnerscheed soen, also wat sinn déi dräi Differenzen?

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Wat sinn elektronesch Komponenten

    Elektronesch Komponente si Komponente vun elektronesche Komponenten a kleng Maschinnen an Instrumenter. Si sinn dacks aus verschiddenen Deeler komponéiert a kënnen an ähnlech Produkter benotzt ginn; Et bezitt sech dacks op e puer Deeler vun elektreschen Apparater, Radioen, Meter an aner Industrien, an ass den allgemengen

  • Definitioun vu PCB

    PCB (Printprint Board) ass e gedréckte Circuit Board, dat ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie.

Schécken Ufro