Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5SGXMA3H2F35C2G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5AGTFD7K3F40I3N

    Spezifikatioune vun 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

    ​XCVU13P-2FSGA2577I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vum Xilinx. Et gehéiert zu der Kintex UltraScale + Serie an huet déi folgend Funktiounen an Spezifikatioune:
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • XCF02SVO20C Fotoen

    XCF02SVO20C Fotoen

    XCF02SVO20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA Geräter bidden déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden.
  • XC3S1000-4FTG256I Fotoen

    XC3S1000-4FTG256I Fotoen

    XC3S1000-4FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Microprocessor vs Integréiert Circuit am Electronics Design

    Dir sidd méiglecherweis mat integréierte Circuiten am Elektronikdesign ze këmmeren. Heiansdo kënnt Dir déi herkulesch Aufgab konfrontéieren mat engem Mikroprozessor ze schaffen. Et ass e Feeler ze iwwerhuelen datt den Design mat engem Mikroprozessor ähnlech ass wéi typesch ICs.

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • Aféierung vun Double-dofir PCB

    Double-dofir PCB ass eng ganz wichteg PCB Verwaltungsrot am Circuit Verwaltungsrot, normalerweis vun epoxy Glas Stoff Koffer gekleet Bord gemaach.

  • Veraarbechtung vu FPC Softplack a Verstäerkungsplack

    FPC Soft Board verstäerkt Board Veraarbechtung, FPC Soft Board verstäerkt Board ass eenzegaarteg fir flexibel Circuit Board, a seng Form a Material sinn och divers

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • D'Konkurrenz vum gedréckte Circuit Board ass hefteg, an den High-End Feld ass en neie Fokus ginn

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Substrat fir elektronesch Deeler ze montéieren. Et ass e gedréckte Board deen d'Verbindung tëscht Punkten a gedréckte Komponenten um allgemenge Substrat formt no dem virbestëmmten Design. No verschiddene Klassifikatiounsmethoden

Schécken Ufro