Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    HDI Boards ginn normalerweis mat enger Laminatiounsmethod hiergestallt. Wat méi Laminatiounen, wat méi héich den techneschen Niveau vum Comité ass. Gewéinlech HDI Boards sinn am Fong eng Kéier laminéiert. Héich-Niveau HDI adoptéiert zwee oder méi Schichten Technologien. Zur selwechter Zäit gi fortgeschratt PCB Technologien wéi gestapelt Lächer, galvaniséiert Lächer a Laser direkt Buerungen benotzt. Déi folgend ass iwwer EM-890K HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen EM-890K HDI PCB.
  • Spezifikatioune vun 10AX027H4F34I3SG

    Spezifikatioune vun 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG ass en Arria 10 GX Field Programmable Gate Array (FPGA) integréierte Circuit. Méi héich Leeschtung wéi déi viregt Generatioun vu mëttlere bis héich Enn FPGAs. Realiséiert héich Energieeffizienz duerch e komplette Set vun energiespuerenden Technologien.
  • XCKU060-2FFVA1517I Fotoen

    XCKU060-2FFVA1517I Fotoen

    XCKU060-2FFVA1517I gouf fir Systemleistung an Integratioun ënner dem 20nm Prozess optimiséiert, an adoptéiert Single Chip an nächst Generatioun stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie. Dës FPGA ass och eng ideal Wiel fir DSP intensiv Veraarbechtung erfuerderlech fir déi nächst Generatioun medizinesch Imaging, 8k4k Video, an heterogen drahtlose Infrastruktur.
  • XC3S1400AN-4FGG676C Fotoen

    XC3S1400AN-4FGG676C Fotoen

    XC3S1400AN-4FGG676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7Z030-2FFG676I Fotoen

    XC7Z030-2FFG676I Fotoen

    XC7Z030-2FFG676I ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 154.580 Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 1 GHz, a weist 4 Transceiver,
  • XCVU125-2FLVB1760I Präis

    XCVU125-2FLVB1760I Präis

    XCVU125-2FLVB1760I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro