Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CGXFC9D6F27C7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • LTM4668IY#PBF Fotoen

    LTM4668IY#PBF Fotoen

    LTM4668IY#PBF ass en elektronesche Komponent, verpackt a BGA-49 a produzéiert vu LINEAR/Lingte. D'Batch-Inventarinformatioun vun dëser Komponent weist datt et vill a verschiddenen elektroneschen Apparater benotzt gëtt. Speziell gehéiert LTM4668IY # PBF zu µ Module ® D'Serie
  • 10 Layer all interconnected HDI

    10 Layer all interconnected HDI

    Fir Verwirrung ze vermeiden huet d'amerikanesch IPC Circuit Board Association proposéiert dës Zort Produkttechnologie e gemeinsame Numm fir HDI (High Density Intrerconnection) Technologie ze nennen. Wann et direkt iwwersat gëtt, gëtt et eng High-Dicht Interconnection Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer all interconnected HDI verbonne, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer all interconnected HDI ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun HI-1574PST

    Spezifikatioune vun HI-1574PST

    HI-1574PST ass e 16 Kanal diskret bis digital Interface Circuit produzéiert vun Holt Integrated Circuits
  • Spezifikatioune vun 5SGXEA4H2F35I3G

    Spezifikatioune vun 5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun Altera Corporation. Dës FPGA ass an 1152-BGA verpackt a weist héich Leeschtung, nidderegen Energieverbrauch a flexibel Programméierbarkeet, wat et fir verschidden Applikatiounsszenarien gëeegent mécht. Speziell, 5SGXEA4H2F35I3G huet folgend Charakteristiken a Virdeeler:
  • XCZU19EG-2FFVD1760I Fotoen

    XCZU19EG-2FFVD1760I Fotoen

    ​XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC Multiprocessors hunn 64 Bit Prozessor Skalierbarkeet, kombinéiert Echtzäit Kontroll mat Software an Hardware Motoren, gëeegent fir Grafiken, Video, Welleform, a Paketveraarbechtungsapplikatiounen. Dëse Multiprozessor System op Chip Apparat baséiert op enger Plattform equipéiert mat engem allgemengen Zweck Echtzäit Prozessor a programmierbarer Logik
  • XC7A35T-2CPG236I Fotoen

    XC7A35T-2CPG236I Fotoen

    XC7A35T-2CPG236I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Chip Prinzipien a Quantemechanik

    Vill Analphabeten gleewen datt d'Quantemechanik just e mathematescht Spill ass ouni praktesche Wäert. Haha, loosst eis e Virfahre fir Computerchips fannen, kuckt w.e.g. d'Demonstratioun:

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Features vu PCB

    De Grond firwat PCB méi a méi wäit benotzt ka ginn ass well et vill eenzegaarteg Virdeeler huet

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

  • Wat sinn d'elektronesch Komponenten a wat sinn d'Funktioune vun all Komponent

    Allgemeng benotzt elektronesch Komponenten sinn: Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS Röhre, integréierte Circuit, asw.

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpress-Schweißen, an déi aner ass manuell Drag-Schweißen.

Schécken Ufro