Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CEFA9U19I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcvu160-2flegb2104I

    Xcvu160-2flegb2104I

    Xcvu160-2flgb214i ass eng héich Performance FPGA (Feldverband (Feldverbierg.) Amiichten) Dës FPGA benotzt Second-Generatioun 3D IC Technologie an ass entwéckelt fir héich Leeschtung an Integratioun ze bidden
  • XC6SLX45-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX45-2FGG484C Fotoen

    ​XC6SLX45-2FGG484C ass e Feldprogramméierbare Gate Array (FPGA) baséiert op 45 nm Low-Power Kupferkabel Technologie, déi de beschte Gläichgewiicht tëscht Käschten, Kraaft a Leeschtung ubitt. Dës FPGA gëtt vum Xilinx hiergestallt a gehéiert zu Spartan®- D'6 LX Serie huet déi folgend Schlësselfeatures a Funktiounen:
  • Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
  • XCKU040-1FBVA676I Fotoen

    XCKU040-1FBVA676I Fotoen

    XCKU040-1FBVA676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Aluminiumnitrid Keramik

    Aluminiumnitrid Keramik

    Aluminiumnitrid Keramik ass e Keramikmaterial mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallphase, an da gëtt de Metallkreeslaf op den Aluminiumnitrid Keramik Substrat geetzt, wat den Aluminiumnitrid Keramik Substrat ass. D'Wärmeleedung vun Aluminiumnitrid ass e puer Mol méi héich wéi déi vun Aluminiumoxid, huet e gudde Wärmeschockwidderstand, an huet exzellent Korrosiounsbeständegkeet.Déi folgend ass iwwer Aluminiumnitrid Keramik, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aluminiumnitrid Keramik
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • D'Charakteristiken vun steiwe-flex Verwaltungsrot

    Steif-flex Board ass eng Kombinatioun vu flexiblen Board an Hard Board. Et ass e Circuit Verwaltungsrot geformt duerch d'Kombinatioun vun enger dënn Schicht flexibeler ënneschter Schicht mat enger steifer ënneschter Schicht, an dann an eng eenzeg Komponent laminéiert. elektresch Signaler.De Produit ka laang Zäit stabil an zouverlässeg ënner haarden Ëmfeld wéi héich an niddreg Temperatur, héich Fiichtegkeet, Schwéngung, Salzspray, a nidderegen Loftdrock schaffen. Am Moment huet Jonhon Optronic steif a flexibel gedréckte Bordléisungen fir Loftfaart, Raumfaart, Schëffer, Waffen an aner Felder geliwwert.

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

Schécken Ufro