Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CEBA7F23I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Véier Schicht EM-526 PCB ass eng Aart multilayer gedréckte Circuit Board, déi starre Schicht a flexibel Schicht huet. Eng typesch (véier Schicht) steife flex gedréckte Circuit Board huet e Polyimid Kär mat Kupferfolie op béide Säiten.
  • Spezifikatioune vun 5SGXMA3H3F35C4G

    Spezifikatioune vun 5SGXMA3H3F35C4G

    ​5SGXMA3H3F35C4G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun Intel (fréier Altera). Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • 8 Schichten 3Step HDI

    8 Schichten 3Step HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 Schichten 3Schrëtt HDI gëtt fir d'éischt 3-6 Schichten gedréckt, duerno ginn 2 a 7 Schichten derbäi, a schliisslech kommen 1 bis 8 Schichten derbäi, insgesamt dräimol. folgend ass ongeféier 8 Schichten 3Step HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 8 Schichten ze verstoen 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Schnell Detailer vun 8 Schichten 3Step HDIPlaz vun der Hierkonft: Guangdong, China Markennumm: HDI Model Nummer: Steiwe-PCB Basis Material: ITEQ Kupfer Dicke: 1oz Borddicke: 1.0mmMin. Lach Gréisst: 0.1mm Min. Linn Breet: 3mil Min. Linn Abstand: 3mil Uewerfläch Ofschloss: ENIGN Zuel vu Schichten: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Solder Mask: Blo Legend: Wäiss Produktzitat: Bannent 2 Stonnen Service: 24Stonnen technesch Servicer Probe Liwwerung: Bannent 14 Deeg
  • 28 Layer 3step HDI Circuit Board

    28 Layer 3step HDI Circuit Board

    Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
  • XC95144XL-7TQG100I Präis

    XC95144XL-7TQG100I Präis

    XC95144XL-7TQG100I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10CL080YU484C8G

    Spezifikatioune vun 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G gouf optimiséiert fir niddreg Käschte a niddereg statesche Stroumverbrauch, sou datt et eng ideal Wiel fir grouss Skala a kaschtempfindlech Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Klassifikatioune vu PCB

    Klassifikatioun vun PCB Circuit Verwaltungsrot

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Entwécklungsstatus vun der integréierter Circuitindustrie vu mengem Land

    28-Nanometer Wuesstum, 14-Nanometer Erfolleg Debut, 7-Nanometer Fuerschung an Entwécklung ... Vum 28-Nanometer op 7-Nanometer, gëtt d'Distanz tëscht mengem Land integréiert Circuit Industrie an der internationaler fortgeschrattem Niveau ëmmer méi kleng.

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Semiconductor ënnerstëtzen Industrie

    D'Halbleiter Supportindustrie enthält haaptsächlech Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung a Halbleiter Software Servicer:

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

Schécken Ufro