Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CEBA4U15I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC2VP440-5W1152i

    XC2VP440-5W1152i

    XC2VPPP30RFF111 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • ultra kleng Gréisst Cile PCB

    ultra kleng Gréisst Cile PCB

    Ultra kleng Gréisst Cile PCB - am Verglach mam Modul Board, d'Spottbetrag ass méi portable, kleng a Gréisst a liicht a Gréisst. Et huet eng Gilie déi e einfachen Zougang an e breede Frequenz Palett opgemaach ka ginn. De Crecuitmuster ass haaptsächlech gelodus an an der Barrecuide mam leejecuewen an an der traditioneller Koppel Draft benotzt gëtt Et huet eng Serie vu Virdeeler, déi wéi héich Moossnamen, héich Richtegkeet hunn, an enger einfacher Struktur. Déi genau stänneg ass ongeféier 17 Schichten.
  • Ad550.zraz

    Ad550.zraz

    AD55.30AC ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrie Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7V585T-1FF1761I Fotoen

    XC7V585T-1FF1761I Fotoen

    XC7V585T-1FF1761I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • EP3SE80f780c3n

    EP3SE80f780c3n

    Ep3se80f780C3N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industriebonatiounen, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Bcm88694CB1kfsb

    Bcm88694CB1kfsb

    BCM886994CB1KFSB ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industriust Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpress-Schweißen, an déi aner ass manuell Drag-Schweißen.

  • Fabrikatioun Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    PCB, d'Ofkierzung vum Printed Circuit Board, gëtt op Chinesesch a gedréckte Circuit Board iwwersat. Et enthält Single-dofir, duebel-dofir a multilayer gedréckte Brieder mat Steifheit, Flexibilitéit a Steifheit Torsioun Kombinatioun.

  • Dëst Joer ass de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan iwwer 75,6 Milliarden iwwerschratt, wat e Rekord fir déiselwecht Period an der Geschicht setzt.

    Laut den Neiegkeeten vum zhidongxi den 28. Juni, laut Suen DJ an Taiwan, China, huet de kumulative Verkaf vun Halbleiterausrüstung a Japan am Mee dëst Joer 75,6 Milliarden RMB iwwerschratt, deen héchsten an der selwechter Period iwwer d'Joren.

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

Schécken Ufro