Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5AGTMD3G3F31I3N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A25T-1CPG238C Fotoen

    XC7A25T-1CPG238C Fotoen

    XC7A25T-1CPG238C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CGXFC7C6U19I7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K160T-1FFG676I Fotoen

    XC7K160T-1FFG676I Fotoen

    ​XC7K160T-1FFG676I ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex-7 Serie, mat de folgenden Haaptfeatures a Parameteren:
  • XA7Z010-1CLG225Q Fotoen

    XA7Z010-1CLG225Q Fotoen

    XA7Z010-1CLG225Q ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I Fotoen

    XCZU17EG-2FFVB1517I Fotoen

    XCZU17EG-2FFVB1517I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Dem Apple seng nei Arrivée op PCB Versuergungskette soll eropgoen

    Et gëtt gerüst datt Apple déi séierst Verëffentlechung vun neie Produkter wéi iPad Pro um Enn Mäerz 2017 huet, huet d'Aktie Präis fir zwee Deeg zougemaach.

  • D'Funktioun an de Prinzip vun Chips

    D'Haaptfunktioun vun engem Chip ass Berechnungen a Veraarbechtungsaufgaben ze kompletéieren, an en integréierte Circuit ass e Circuit op eng kleng Komponent ze packen.

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Wann Dir den US Handelsdefizit mat China effektiv reduzéiere wëllt, schéngt d'Elektronikindustrie déi offensichtlechst Wiel ze sinn.

  • Wat ass e High-Speed-PCB-Design?

    ‌High-Speed ​​PCB Design‌ bezitt sech op Circuitboards entworf fir Héichgeschwindeg Signaler ze vermëttelen, déi normalerweis mat Geschwindegkeeten an GHz (Gigahertz) iwwerdroe ginn.

Schécken Ufro