Produkter
Doheem > Produkter > 48-Layer Réck-gebuerene PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC6SLX16-2CSG324C Fotoen

    XC6SLX16-2CSG324C Fotoen

    XC6SLX16-2CSG324C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc6slx150t-n3fgg676i

    Xc6slx150t-n3fgg676i

    XC6SLX150T-N3FGG676i ass eng héich Leeschtung fpga Chip mat enger breeder Uwendungen, an Braarancen, a Brauerecanneren. Dëse Chip huet héich Leeschtung a Flexibilitéit, a kann héichgeschniddene Signalveraarbechtung erreechen
  • Dix4192IPFBBQ1

    Dix4192IPFBBQ1

    Dix419171.1STFbrbq1 ass gëeegent fir a ville Applieder, inklusiv industririistesch Kontroll, Telonfunicien, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5G Test PCB

    5G Test PCB

    Déi meescht vun 5g Produkter brauchen 5g Test PCB, déi normalerweis nom Debuggen benotzt kënne ginn. Dofir ass 5g Test PCB e populär Produkt ginn. Hontec spezialiséiert a Kommunikatiouns-PCB produzéieren.
  • XC7VX6990T-1FFG1930C

    XC7VX6990T-1FFG1930C

    XC7VX699T-1FFG1930c ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB ass eng Zort héichtemperaturbestänneg Polyimid PCB produzéiert vun nelco zu Singapur. Säin Haaptapplikatiounsfeld ass Loftfaart a maritim Kommunikatiounsindustrie. Et huet héich Temperaturbeständegkeet, niddereg Temperaturbeständegkeet, gutt Waasserabsorptioun a staark Stabilitéit. Et ass en héicht Frequenzmaterial mat BT Eegentum an einfach ze verschaffen
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • E puer wichteg Eegeschafte vun Semiconductors

    Firwat geet d'Resistivitéit vum Halbleiter mat der Temperatur erof?

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

  • Wat sinn d'Forme vun integréierte Circuiten

    Integréiert Circuits (ICs), och bekannt als Mikrochips oder einfach Chips, si fundamental Komponente vun der moderner Elektronik.

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

Schécken Ufro