Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • EPM3256ATC144-10N Ubidder

    EPM3256ATC144-10N Ubidder

    EPM3256ATC144-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX290NF45C3N

    Spezifikatioune vun EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU29P-1FSGA2577E Fotoen

    XCVU29P-1FSGA2577E Fotoen

    ​XCVU29P-1FSGA2577E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale+ Serie. Dësen Chip huet d'Charakteristiken vun héich Leeschtung an niddereg Muecht Konsum, an ass gëeegent fir verschidden Applikatioun Szenarie, wéi Daten Zentren, Kommunikatioun, industriell Kontroll, an aner Beräicher. Den XCVU29P-1FSGA2577E adoptéiert fortgeschratt 20nm Technologie a gëtt a Form vun 2577 Pin FCBGA verpackt,
  • BCM47623A1KFEBG Fotoen

    BCM47623A1KFEBG Fotoen

    BCM47623A1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU115-2FLVA1517E Fotoen

    XCKU115-2FLVA1517E Fotoen

    ​XCKU115-2FLVA1517E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale Architektur, mat héijer Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch Charakteristiken. Dësen Chip adoptéiert zweeter Generatioun 3D integréiert Circuit Technologie an huet iwwer 1,5 Millioune System Logik Unitéiten an 624 Input / Output Häfen, déi flexibel fir verschidden Uwendungen konfiguréiert kënne ginn
  • BCM68658A1IFSBG Fotoen

    BCM68658A1IFSBG Fotoen

    BCM68658A1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro