Produkter
Doheem > Produkter > 20OZ Heavy Koffer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EP4SGX530KH40C4G

    EP4SGX530KH40C4G

    Epokratesch ze benotzen, ass gegrënnt fir ind fir Grouss Becial ze benotzen,, inklusiv industriell Kontroll, Telonfunicien. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku085-1flvb1760.60I

    Xcku085-1flvb1760.60I

    XCKu085-1flichbow160. ass gëeegent fir a ville Bewealtéierung, inspiréierter Kontroll, Telonmunikatiounssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Kräiz Blind Buried Hole PCB

    Kräiz Blind Buried Hole PCB

    PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • Xczu15G-3ffvbb1156e

    Xczu15G-3ffvbb1156e

    Xczu15GE-3ffvB1116e ass eng FPGA (Feldprogrammer Array) entwéckelt duerch Xilinx baséiert op Zynq Urukrascale + MPSOCECALTURURE. Et integréiert Gréisst Performiounenwierker Coursen an Räichen I- Okacaces, ënnerstëtzen déi Héichschouldratfer a Residisaccisiounen, a gëtt weiderhin Benotzungsfäegkeet a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounsproblemer a Kommunikatiounsproblemer.
  • 10ax115h3f34i2sg

    10ax115h3f34i2sg

    10ax115h3f34i2sg atops en 20 Nanometer Prozess, wat kann aktiv Leeschtung ënnerstëtzen, ënnerstëtzen den Chip op Chips Daten Iwwerdroung vu bis zu 12,5 GBPs, a bis zu 12,5 GBPs.
  • Spezifikatioune vun EP2C35F672I8N

    Spezifikatioune vun EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro