Produkter
Doheem > Produkter > 18-Layer 3 Schrëtt HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7A75T-2FGG484I Fotoen

    XC7A75T-2FGG484I Fotoen

    XC7A75T-2FGG484I ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 52,160 Logikzellen, 2,7 Mb Block RAM, an 240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et fir eng breet Palette vun High-Performance Uwendungen gëeegent mécht. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1000 MHz. Den Apparat kënnt an engem Fein-Pitch Ball Grid Array (FGG484I) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XC7A75T-2FGG484I gëtt allgemeng an der industrieller Automatioun, Raumfaart a Verteidegung, Telekom, an High-Performance Computing Uwendungen benotzt. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng exzellent Wiel fir Héichgeschwindegkeet an héich Zouverlässegkeet Uwendungen mécht.
  • 5SGxea5k3f4C2G

    5SGxea5k3f4C2G

    52Joa5sch3C34CC21 ass gëeegent fir a ville Bewealtéierung benotzt,, doraus ze benotzen, Telonprokont, Telonmunikatiounsspezuelen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xczu47dr-2fsvg1517

    Xczu47dr-2fsvg1517

    XCZU47DRRRRRRD-2FGG151 gouf gëeegent well inimifiéiert Kontroll, Telonmunikatiounssystemer, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun BCM53724B0KPB

    Spezifikatioune vun BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM5221A4KMLG Fotoen

    BCM5221A4KMLG Fotoen

    BCM5221A4KMLG ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xc7vx6990t-1ffg1158i

    Xc7vx6990t-1ffg1158i

    XC7VX699T-1FDG118I ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontrollen, Telokomunifikatioune. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • Wéi Design e PCB fir héich Frequenz?

    Den Design vun engem PCB (Printed Circuit Board) fir Héichfrequenz Uwendungen erfuerdert virsiichteg Iwwerleeung vu verschiddene Faktoren fir d'Signalintegritéit ze garantéieren, Verloschter ze minimiséieren an elektromagnetesch Stéierungen ze reduzéieren. Hei sinn e puer Schlëssel Schrëtt a Considératiounen:

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), de chinesesche Numm ass gedréckte Circuit Board, ofgekierzt als gedréckte Circuit Board, ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie. Bal all elektronesch Apparat

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • Et gëtt keng Limite fir d'Produktiounskapazitéit vu LCD-Panelen

    Fréier gouf de Panel als Sonnenopgangsindustrie vun der Äussewelt gezeechent. An dëser Hisiicht huet International Data Information Corporation (IDC) gesot datt et nach ëmmer ganz optimistesch ass iwwer d'Entwécklung vun der Panelindustrie.

Schécken Ufro