Produkter
Doheem > Produkter > 18-Layer 3 Schrëtt HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XA7A50T-1CSG324Q Fotoen

    XA7A50T-1CSG324Q Fotoen

    XA7A50T-1CSG324Q ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun EP2C70F672I8N

    Spezifikatioune vun EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N ass en FPGA Chip produzéiert vun Altera Corporation, gehéiert zu der Cyclone II Serie. Dësen Chip adoptéiert dem TSMC säin 90nm Low-k dielektresche Prozess a gëtt op 300mm Wafere fabrizéiert, zielt fir séier Disponibilitéit a niddreg Käschten ze bidden wärend komplex digital Systemer ënnerstëtzen
  • XC7A200T-2FFG1156C Fotoen

    XC7A200T-2FFG1156C Fotoen

    XC7A200T-2FFG1156C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun LTM4628IV#PBF

    Spezifikatioune vun LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF ass en DC/DC Konvertermodul produzéiert vu Linear Technology. Et gehéiert zu der μ Modul Reguléierer Serie a bitt net isoléiert Dual a Multiple Output. Dës modulare Kraaftléisung integréiert Schalter Controller, Power FETs, Induktoren, an all ënnerstëtzend Komponenten,
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB ass eng Aart High Performance PCB produzéiert vun nelco zu Singapur. Seng Haaptapplikatiounsfelder si Loftfaart a Kommunikatiounsindustrie. Et huet héich Temperaturbeständegkeet, niddereg Temperaturbeständegkeet, gutt Waasserabsorptioun a staark Stabilitéit
  • BCM88370CB0KFSBG Fotoen

    BCM88370CB0KFSBG Fotoen

    BCM88370CB0KFSBG ass eng héich-Performance an héich integréiert elektronesch Komponent gëeegent fir verschidden Applikatioun Szenarie déi héich-Vitesse Daten Transmissioun a komplex Reseau Kommunikatioun Veraarbechtung verlaangen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

  • Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board no der Skala vum Circuit bestëmmen

Schécken Ufro