Produkter
Doheem > Produkter > 16 Layer 5 Schrëtt HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 5CGX4C5C7F23C8n

    5CGX4C5C7F23C8n

    5CGX4c5c7F2F23C8N ass gëeegent fir a ville Applimer, déi industriell Kontroll, Telonfunicien, Fernompecher ze benotzen, an Automatomatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

    XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

    ​XCVU5P-2FLVA2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt lancéiert vum Xilinx, gehéiert zu der UltraScale+ Architektur. Dës FPGA huet déi folgend Schlësselfeatures a Parameteren:
  • BCM87400A1KRFBG Fotoen

    BCM87400A1KRFBG Fotoen

    De BCM87400A1KRFBG adoptéiert Broadcom seng féierend PAM-4 PHY Technologie Plattform an ass den éischten 400G PAM-4 PHY Transceiver vun der Industrie mat nm CMOS Technologie.
  • AD9573ARUZ Ubidder

    AD9573ARUZ Ubidder

    AD9573ARUZ Echtzäit Auer Chip ADI/Jardno Package TSSOP16 Batch 2108+
  • XCVU11P-1FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-1FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU11P-1FLGB2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • LTM4605EV # PBF

    LTM4605EV # PBF

    LTM4605EV # PBF ass en DC-DC Power Supply Modularur hiergestallt vun Analog Geräter. Et ass e Schrëtt-Down (Buck) Regulator déi Input Spannung vun 4,5V ëmbezuelt gëtt 20v zu engem nidderegen Ausgangspannung
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Applikatioun Felder vun semiconductors

    De photovoltaesche Effekt vum Halbleitermaterial ass de Grondprinzip vun der Solarzelloperatioun. Am Moment ass d'Photovoltaik Uwendung vun Halbleitermaterialien e waarmt Thema ginn an ass de Moment dee séierst wuessend an am beschten entwéckelende propperen Energiemaart op der Welt. D'Haaptproduktiounsmaterial vu Solarzellen ass Hallefleitmaterialien,

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Wat sinn d'Konzepter a Charakteristike vu héije Frequenz PCB Brieder?

    Héichfrequenz PCB Borde bezitt sech op spezielle Cirrofit Brieder mat méi héijer elektromagagnetesch Frequenzen. Si ginn an héijer Frequenz an der Mikrowellen benotzt. Si gi produzéiert andeems Dir e puer Prozesser vun der gewéinlecher steife Circuccuit Country Carcation Methode oder speziell Veraarbechtmethoden iwwer Mikrowelle Clobate Copper Kupfer-Clacks-Clads-Clader.

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

Schécken Ufro