Produkter
Doheem > Produkter > 16-Layer EM-370 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC2VP20-6FFG896C Fotoen

    XC2VP20-6FFG896C Fotoen

    XC2VP20-6FFG896C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xcku5p-3ffvB676e

    Xcku5p-3ffvB676e

    XCKu5p-3ffvbb676e ass e Feldprogrammer Array (FPGA) Produkt vum Xilinx gestart, gehéiert zu der Ugräifer Archecture Serie. Dës fpgageréiert qualifizéiert Performance, nidderegmjoritéitsproblem, a grousst Konfigurabilitéit, et passt fir d'Uwendungen ze verëffentlechen déi héichfehler Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen, déi héich Funktionalitéit erfuerderen wéi héichlänner Funktionalitéit erfuerderen
  • XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-2FHGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 1.3 Millioune Logikzellen, 50 Mb Block RAM, a 624 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Performance Computing, Maschinnvisioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS, a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FHGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU13P-2FHGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi drahtlose Kommunikatiounen, Cloud Computing, an Héichgeschwindeg Netzwierker. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.
  • XC6SLX150T-3CSG484I Präis

    XC6SLX150T-3CSG484I Präis

    XC6SLX150T-3CSG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB

    PCB besteet haaptsächlech aus Pad, duerch Lach, Montageloch, Drot, Komponent, Connector, Fëllung

  • PCB Ingenieur musse d'Basiskenntnisser vum PCB-Hongtai pcb vum Technology Sharing wëssen

    Déi folgend fënnef Aspekter ginn Iech virgestallt: 1. Kuerz Aféierung vun Circuit Board2. Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Basismateril3. Basis Stack Struktur vun Circuit Board4. Circuit Board Produktiounsprozess

  • Wat sinn d'Virdeeler vun duebelsäitege Board Uwendungen?

    Als Éischtealmotokononist ass iwwerwandlung, duebel Säit, déi a moderel elektronesch Applicitéit geworf goufen wéinst hirer Douhaus-Schichten wéinst hirer Douhaus.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

  • PCB modular Layout Iddien

    Géint déi ëmmer méi héich Integratioun vu Hardware Plattformen a méi a méi komplex elektronesch Systemer, soll de PCB Layout e moduläre Denken hunn, wat d'Benotzung vu Modularitéit beim Design vun Hardwareschematik an PCB Drot erfuerdert. , Strukturéiert Designmethod. Als Hardware Ingenieur, op der Viraussetzung fir d'Gesamt Architektur vum System ze verstoen, als éischt, solle mir bewosst modulär Design Iddien fusionéieren am schema Diagramm an PCB Drot Design, kombinéiert mat der aktueller Situatioun vun der PCB, plangt d'Basis Iddi vun PCB Layout.

Schécken Ufro