Produkter
Doheem > Produkter > 15OZ Heavy Koffer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XA7A50T-1CSG325Q Fotoen

    XA7A50T-1CSG325Q Fotoen

    XA7A50T-1CSG325Q ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX230KF40I4N

    Spezifikatioune vun EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Tfp410mpaprep

    Tfp410mpaprep

    TFP410MPAPREp ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv industrieg Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP4S40GH40I2G

    Spezifikatioune vun EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7s75-1fgga676i ass e Xilinx Chip gehéiert zu der Spartan-7 Serie, hiergestallt mat 28 Nanometer Technologie. Et ass e Feldprogramméierbar Logik Array (FPGA) Chip mat verschiddene exzellent Featuren. XC75-1fggga676i ass mam Microblaze ™ e mid midor Prozessor ausgestatt, déi Leeschtung vun iwwer 200 Dippen erreechen an ddr3 bei 800M3 op 800MB / s.
  • XC7VX690T-2FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1927C Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1927C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Entwécklung Geschicht vun Semiconductors

    Semiconductor ass d'Fundament vun der moderner elektronescher Technologie, a seng Entwécklung kann an de spéiden 19. Joerhonnert zréckgezunn ginn. Dësen Artikel wäert d'Entwécklungsgeschicht vun Halbleiteren virstellen an hir Wichtegkeet fir modern Technologie entdecken.

  • Wéi wielen ech zouverlässeg PCB Hiersteller fir Kooperatioun

    Den Opstig vu 5g huet d'Innovatioun, d'Schafung a séier Entwécklung vun der globaler 3C Industrie gedriwwen. Wann méi Iteratiounen vun Terminalprodukter ganz heefeg a séier ginn, gëtt déi gemeinsam Entwécklung vun alle Kärfirmen an der Industriekette ganz wichteg. 3C Produkter konzentréieren sech op d'Qualitéitseffekt an d'Liewensdauer. Dofir sinn d'Deeler an d'Komponenten an de Produkter ganz wichteg. Als ee vun den onverzichtbare Fournisseuren an der Industriekette ass de Keefer och virsiichteg beim Choix.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Virsiichtsmoossname fir Veraarbechtung deckt Film vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Den Ofdeckungsfilm vum FPC Circuit Board soll veraarbecht ginn andeems d'Fënster opmaacht, awer et kann net direkt veraarbecht ginn nodeems se aus der Kältelagerung erausgeholl ginn. Besonnesch wann d'Ëmfeldstemperatur héich ass an den Temperaturdifferenz grouss ass, wäerte Waasserdrëpsen op der Uewerfläch kondenséieren.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

Schécken Ufro