Produkter
Doheem > Produkter > 12G Héich-Vitesse PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcku115-1flvd1924I

    Xcku115-1flvd1924I

    Xcku115-1FLVVD192CIA ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industustesch Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10ax115u2F45I2SG

    10ax115u2F45I2SG

    10ax115u2F45I2SG 0ax115u2f4M4sg ass eng héich Leeschtungs FPGA, déi en 20 NM Prozess benotzt. D'Arria ® 10 GPGA ënnerstëtzt de Chip op Chipdransferraten vu bis zu 17.4 GBPs, Backplacke Datenransferraten vu bis zu 12,5 GBPS, a bis zu 12,5 GBPS.
  • Xcku095-2FFVVA1156i

    Xcku095-2FFVVA1156i

    XCKu095-2FFVVVA1156i ass eng ideal Wiel fir Pak CageT Veraarbechtungen an dp Intensiv Funktiounen, gëeegent fir verschidde Applikatiounen vun der Drawo Technologie.
  • Dupont Material FPC

    Dupont Material FPC

    Dupont Material FPC Kabel Board ass kleng a Gréisst a Liicht am Gewiicht. Dupont Material fpc Kabel Board Original Design vum Kabelplateur gouf benotzt fir de méi grousse Wire Drot ze ersetzen. An der aktueller Schneid-Edge Elektronesch Geräter Assembléis Board, Dupont Material FPC Kabel Board ass normalerweis déi eenzeg Léisung vun der Miniaturung a Bewosstsinn.
  • Spezifikatioune vun EP1S25F672C8N

    Spezifikatioune vun EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU115-L1FVVB2104I

    XCKU115-L1FVVB2104I

    XCKU115-L1FLVBBBBB2104I ASS GEALT Sëcher fir Aleng a ville Demanduren, insektiv Industrieprogramm, Telomommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass e High-Speed-PCB-Design?

    ‌High-Speed ​​PCB Design‌ bezitt sech op Circuitboards entworf fir Héichgeschwindeg Signaler ze vermëttelen, déi normalerweis mat Geschwindegkeeten an GHz (Gigahertz) iwwerdroe ginn.

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

  • D'Konkurrenz vum gedréckte Circuit Board ass hefteg, an den High-End Feld ass en neie Fokus ginn

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Substrat fir elektronesch Deeler ze montéieren. Et ass e gedréckte Board deen d'Verbindung tëscht Punkten a gedréckte Komponenten um allgemenge Substrat formt no dem virbestëmmten Design. No verschiddene Klassifikatiounsmethoden

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

Schécken Ufro