Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M08DFV81I8G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcvu27P-3fsga2577

    Xcvu27P-3fsga2577

    Xcvu27p-3fsga257e ass eng elektronesch Komponent, speziell e Xilinx Mark FPGA (Feldprogrammicatable Logikapparat). Hei ass eng detailléiert Aféierung un Et:
  • EPM3064atc100-10n

    EPM3064atc100-10n

    EPM3064atc100-10 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv eng industriell Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU190-3FLGA2577E Fotoen

    XCVU190-3FLGA2577E Fotoen

    ​XCVU190-3FLGA2577E ass en High-Performance FPGA Chip gehéiert zu der Xilinx Virtex UltraScale Serie. Dësen Chip huet 2349900 Logik Eenheeten a 568 Input / Output Terminals, hiergestallt mat engem 20nm Prozess, a verpackt an 2577 Pin FCBGA.
  • XC3S400-5TQ144C Fotoen

    XC3S400-5TQ144C Fotoen

    XC3S400-5TQ144C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xczu15G-3ffvbb1156e

    Xczu15G-3ffvbb1156e

    Xczu15GE-3ffvB1116e ass eng FPGA (Feldprogrammer Array) entwéckelt duerch Xilinx baséiert op Zynq Urukrascale + MPSOCECALTURURE. Et integréiert Gréisst Performiounenwierker Coursen an Räichen I- Okacaces, ënnerstëtzen déi Héichschouldratfer a Residisaccisiounen, a gëtt weiderhin Benotzungsfäegkeet a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounspaktur a Kommunikatiounsproblemer a Kommunikatiounsproblemer.
  • Spezifikatioune vun 10AX115N3F40I2SG

    Spezifikatioune vun 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

  • Kommt Semiconductor Fréijoer? Wat ass déi aktuell Situatioun an zukünfteg Entwécklungstrend vun der Industrie?

    Viru kuerzem huet d'Halbleiterindustrie vill Opmierksamkeet kritt. De Morgan Stanley huet viru kuerzem e Bericht verëffentlecht, deen feststellt datt d'Deflatioun vun der Technologieindustrie, gekoppelt mat laangfristeg Nofro fir kënschtlech Intelligenz Halbleiteren, den nächsten Industrie Upward Zyklus fir Logik Hallefleit ausléisen. Dës Nouvelle huet d'Hallefuederindustrie inspiréiert, an e puer Leit gleewen datt d'Fréijoer vun de Hallefleit net wäit ewech ass. Also, loosst eis déi aktuell Situatioun an d'Zukunft vun der Halbleiterindustrie analyséieren.

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    No der Basis Material, PCB kann an flexibel Circuit Verwaltungsrot, steiwe Circuit Verwaltungsrot a steiwe flexibel Kombinatioun Plack ënnerdeelt ginn, déi an verschidden Ausrüstung no verschidden Zwecker benotzt ginn.

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Design Schrëtt vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

Schécken Ufro