Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M04SAU169C8G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K325T-2FBG676C Fotoen

    XC7K325T-2FBG676C Fotoen

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex fir séier wuessend Uwendungen a drahtlose Kommunikatioun ®- 7 Feldprogramméierbar Gate Arrays
  • BCM56820B0KFSBLG Fotoen

    BCM56820B0KFSBLG Fotoen

    BCM56820B0KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K325T-2FFG676C Fotoen

    XC7K325T-2FFG676C Fotoen

    XC7K325T-2FFG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K355T-2FFG901I Fotoen

    XC7K355T-2FFG901I Fotoen

    D'XC7K355T-2FFG901I FPGA huet exzellent Leeschtung a Konnektivitéit, bitt optimal Käschte-Effizienz a nidderegen Energieverbrauch fir séier wuessend Uwendungen a drahtlose Kommunikatioun. D'Xilinx Kinex 7 Serie erreecht déi bescht Gläichgewiicht tëscht Signalveraarbechtungsleistung, Stroumverbrauch,
  • Aluminiumnitrid Keramik

    Aluminiumnitrid Keramik

    Aluminiumnitrid Keramik ass e Keramikmaterial mat Aluminiumnitrid (AIN) als Haaptkristallphase, an da gëtt de Metallkreeslaf op den Aluminiumnitrid Keramik Substrat geetzt, wat den Aluminiumnitrid Keramik Substrat ass. D'Wärmeleedung vun Aluminiumnitrid ass e puer Mol méi héich wéi déi vun Aluminiumoxid, huet e gudde Wärmeschockwidderstand, an huet exzellent Korrosiounsbeständegkeet.Déi folgend ass iwwer Aluminiumnitrid Keramik, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aluminiumnitrid Keramik
  • Spezifikatioune vun EP4CE22F17I7N

    Spezifikatioune vun EP4CE22F17I7N

    EP4CE22F17I7N Cyclone IV Ausrüstung ass verfügbar a kommerziellen, industriellen, erweiderten Industrie- an Autosklassen. Cyclone IV E Geräter bidden -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, -8L Geschwindegkeetsniveau fir Industrieausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveau fir Industrie- an Autosausrüstung auszebauen. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung an -7 Geschwindegkeetsniveauen fir Industrieausrüstung.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Foxconn verännert Käfeg op Phoenix a wëll de Maart mat 8K zréckginn

    De Guo Taiming beschreift seng Acquisitioun vu Sharp an d'Aféierung vun 8K Display Technologie als Ersatz fir de Phoenix. Ob dëse Phoenix de Guo Taiming de erwaartene Wuesstum bréngt a fuerdert Foxconn de Maart erëm z'erreechen ass nach ze verifizéieren.

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

Schécken Ufro