Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M02SCU169C8G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Bcm6522IPBG

    Bcm6522IPBG

    Bish6652I-AMPAG ass geschafe fir am Uvertrifun iwwer eng Persoun Kontroll ze benotzen, inklusiv accessor Kontroll, Telekommfeldsekontroll, a spezielle Systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Imx307lqr-c

    Imx307lqr-c

    Ido30700-co ass geschafe fir a ville Beweegung, déi industriell Kontroll, Telekommlanz, an Automatesch Systeme ginn, an Automobiléierungsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5sgxma4h2f35I3G

    5sgxma4h2f35I3G

    5:S3Ma4h2f.35i3 Ech ka gëeegent fir Grouss Quantitéit Kons vun der Uwendungen, Telonfunicien, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Bcm68628b0ifsbg

    Bcm68628b0ifsbg

    BNM688628B0ifBgg ass gëeegent fir a ville Beweegung, déi industrizistéiert, Delokompizinatiounen, a AutoMOtesch Systemer gëeegent. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcvu9p-2flega2104I

    Xcvu9p-2flega2104I

    Als Member vum FPGA Chip, XcVu9p-2044I huet 230- via04 programméiert, an 155 mser Präsekung. Op 1,5 GHZEFFT Virausgesat 416 Input / Output Pins an 36.1 Machbit verdeelt Ram. Et ënnerstëtzt Feldprogrammproce Gate Array (FPGA) Technologie a kann flexibel Design fir verschidde Uwendungen erreechen
  • Bcm56999b0kfrbg

    Bcm56999b0kfrbg

    BS-BCM5699900 krebraf ass gëeegent fir Indureure fir industriell Verzichter, Telonfunicien, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Definitioun vun Optoelektronesch PCB

    Photoelectric Conseils bezéie sech op PCBs fir LCD an aner Zwecker benotzt, an hu ganz strikt Ufuerderunge op Gréisst.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Wat sinn d'elektronesch Komponenten a wat sinn d'Funktioune vun all Komponent

    Allgemeng benotzt elektronesch Komponenten sinn: Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS Röhre, integréierte Circuit, asw.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

Schécken Ufro