Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M02SCU169C8G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5AGTMD3G3F31I3N

    Spezifikatioune vun 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10AX115H3F34I2SG

    Spezifikatioune vun 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG adoptéiert en 20 Nanometer Prozess, deen héich Leeschtung ka liwweren, Chip zu Chip Dateniwwerdroungsraten vu bis zu 17,4 Gbps, Backplane Datenübertragungsraten vu bis zu 12,5 Gbps, a bis zu 1,15 Milliounen gläichwäerteg Logik Eenheeten ënnerstëtzen.
  • BCM88271CA1KFSBG Fotoen

    BCM88271CA1KFSBG Fotoen

    BCM88271CA1KFSBG ass vu verschiddenen Distributeuren verfügbar a ka vu Präisschwankungen ënnerleien op Basis vu Maartbedéngungen a Versuergungskettendynamik. Präisinformatioun kann kritt ginn andeems Dir autoriséiert Broadcom Distributeuren kontaktéiert oder andeems se hir Online Storefronts besicht.
  • XC7K70T-3FBG676E Fotoen

    XC7K70T-3FBG676E Fotoen

    XC7K70T-3FBG676E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU11P-1FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-1FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU11P-1FLGB2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

  • Wat heescht IC

    Integréiert Circuit (IC), heiansdo Chip oder Mikrochip genannt, ass e Hallefleitwafer op deem Dausende vu Mikroresistore, Kondensatoren an Transistoren hiergestallt ginn. En integréierte Circuit kann als Verstärker, Oszillator, Timer, Konter, Computerspeicher oder Mikroprozessor funktionnéieren. Spezifesch ICs ginn als linear (Analog) oder digital klasséiert no hiren geplangten Uwendungen.

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

Schécken Ufro