Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M02SCM153I7G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCZU4EV-1SFVC784I Fotoen

    XCZU4EV-1SFVC784I Fotoen

    XCZU4EV-1SFVC784I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10M04DAF256I7G

    Spezifikatioune vun 10M04DAF256I7G

    Den Intel 10M04DAF256I7G Apparat ass e Single-Chip, net-flüchtege, bëlleg programméierbare Logik-Apparat (PLD) benotzt fir de beschte Set vu Systemkomponenten z'integréieren.
  • R-F775 steiwe-FlexLanguage PCB

    R-F775 steiwe-FlexLanguage PCB

    10-Layer R-F775 Rigid-Flex PCB ass eng nei Zort gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem starre PCB kombinéiert an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB. Medizinesch a militäresch Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steif-flex Boards am Gesamtausgang.
  • XC7K410T-2FBG900I Fotoen

    XC7K410T-2FBG900I Fotoen

    XC7K410T-2FBG900I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM56540XB0IFSBLG Fotoen

    BCM56540XB0IFSBLG Fotoen

    BCM56540XB0IFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A100T-2FGG676I Fotoen

    XC7A100T-2FGG676I Fotoen

    D'Xilinx 7 Serie FPGA enthält véier FPGA Serien, déi den Ufuerderunge vum ganze System entspriechen, inklusiv bëlleg, kleng a Käschteempfindlech grouss Skala Uwendungen, a kënnen déi exigent ultra-héich Enn Verbindungsbandbreedung treffen, Logik Kapazitéit, a Signalveraarbechtungsfäegkeeten vun héich performant Uwendungen. D'7 Serie FPGA enthält: XC7A100T-2FGG676I
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Dem Apple seng nei Arrivée op PCB Versuergungskette soll eropgoen

    Et gëtt gerüst datt Apple déi séierst Verëffentlechung vun neie Produkter wéi iPad Pro um Enn Mäerz 2017 huet, huet d'Aktie Präis fir zwee Deeg zougemaach.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

  • Wat sinn d'Funktioune vun semiconductors

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren bei Raumtemperatur. Semiconductor ass eng Zort Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

Schécken Ufro