Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10CL120YF780I7G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ad9446bsvz-80

    Ad9446bsvz-80

    D'Annonce94446 bëschen 80 gëtt gëeegent fir eng verschidde Approgen, Tworkkontroll, Fernompicinicien, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCZU19EGE-3FFVC1760E

    XCZU19EGE-3FFVC1760E

    XCZu19GCC167 766 \NQA US
  • Xc7vx690t-2ffg1926i

    Xc7vx690t-2ffg1926i

    XC7VX690T-2ffg192I Feldprogrammer Gate Array (FPGA) ass en Apparat, deen stackelt Silicon interconconcnation vun verschiddene Uwendung. FPGA ass e Semiconductor-Apparat baséiert op engem konfiguréierbare Logikblock (CLB) Matrix verbonne mat engem programméierbare Intercomnect System. D'Trex-7 ass gëeegent fir d'Applikatiounen sou wéi 10G bis maximal Netzwierker, an asicpetype Design.
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • Xczu2cg-1Sfvc784e

    Xczu2cg-1Sfvc784e

    XCZU2CG-1SFCC784E ass gëeegent fir Arrefer fir Industriatiounen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, a Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • HD Kamera PCB

    HD Kamera PCB

    The characteristics of the combination of hard and soft boards determine that its application areas cover all the application areas of FPC on PCBs, such as: mobile phones, key boards and side buttons, computers and LCD screens, motherboards and display screens, CD Walkman, magnetic Disc player, NOTEBOOK. Déi nei Komponenten sinn HDD, Suspension Circuit vun Hard Disk Drive (SO ETI CIREUIT) an xe Package Board. Déi folgend ass iwwer HD Kamera Rigid-Flex PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen HD Kamera PCB.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • Wéi eng PCB Beweiser Hiersteller ass méi favoriséiert vun de Benotzer

    Vläicht vill Leit sinn net kennt mat PCB. Tatsächlech ass de sougenannte PCB e Spëtznumm fir de Circuit Board. Et ass bal néideg de Circuit Board op den zougängleche Plazen am Liewen vun de Leit ze benotzen, wéi Computeren, Liften a souguer Smartphones déi all Dag benotzt ginn. De glaten Affichage vun hire Funktiounen gëtt tatsächlech vum Circuit Board kontrolléiert. Hautdesdaags ginn et eng grouss Zuel vu PCB-Beweishersteller. Wéi eng Zort PCB Beweiser Hiersteller si méi favoriséiert vun de Benotzer?

  • Fabrikatioun Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    PCB, d'Ofkierzung vum Printed Circuit Board, gëtt op Chinesesch a gedréckte Circuit Board iwwersat. Et enthält Single-dofir, duebel-dofir a multilayer gedréckte Brieder mat Steifheit, Flexibilitéit a Steifheit Torsioun Kombinatioun.

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park fir e Park ze bauen mat engem jäerlechen Ausgangswert vun 10 Milliarden Yuan

    No der zoustänneger Persoun verantwortlech vum Managementcomité vum Dongbao Industriepark huet de Park offiziell 6 Firmen agefouert, dorënner Meidian, Weide, a Jiuxiang sinn a Produktioun gesat ginn, Jinrun Dingsheng ass Ausrüstung fir Ausrüstung, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sinn am Bau Planz.

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

Schécken Ufro