Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX090H3F34I2SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7V585T-1FFG1761L Fotoen

    XC7V585T-1FFG1761L Fotoen

    XC7V585T-1FFG1761l ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Den 10AX048E4F29E3SG Chip ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip lancéiert vun Intel/Altera, gehéiert zu der Arria 10 GX Serie. Et huet 480000 Logik Eenheeten an engem 20 Nanometer Prozess, a schafft mat enger Spannung vun 0,9 Volt. Dësen Chip ass gëeegent fir Uwendungen déi héich Leeschtung a nidderegen Energieverbrauch erfuerderen, sou wéi medizinesch Geräter
  • XCVP1202-2MSIVSVA2785 Fotoen

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Fotoen

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Integréiert Circuit 18 Joer Industrieerfahrung AMD Agent
  • 20 Schicht Pentium Motherboard

    20 Schicht Pentium Motherboard

    D'Erhéijung vun der Dicht vun integréierter Circuitverpackung huet zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungslinne gefouert, wat d'Benotzung vu multiple Substrater eng Noutwennegkeet mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit hu sech onerwaart Designprobleemer erschien, sou wéi Geräischer, Stroumkapazitéit a Krustalk. Déi folgend ass ongeféier 20 Layer Pentium Motherboard verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen 20 Layer Pentium Motherboard besser ze verstoen.
  • NELCO High Frequency Circuit Board

    NELCO High Frequency Circuit Board

    D'Signalintegritéit (SI) Themen ginn e wuessend Besuergt fir digital Hardware Designer. Wéinst der verstäerkter Daterate Bandbreedung an drahtlose Basestatiounen, drahtlose Netzwierk Kontroller, kabellos Netzwierkinfrastruktur, a militäreschen Avioniksystemer, ass den Design vu Circuitboards ëmmer méi komplex ginn. Folgend ass iwwer NELCO High Frequency Circuit Board am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'NELCO High Frequency Circuit Board besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun EP2C8F256C8N

    Spezifikatioune vun EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • D'Evolutioun an den Impakt vun integréierte Circuits an der moderner Elektronik

    D'Konzept vun integréierte Circuiten verfollegt seng Wuerzelen zréck an de spéide 1950er a fréien 1960er. Den Jack Kilby, en Ingenieur bei Texas Instruments, an de Robert Noyce, Matgrënner vu Fairchild Semiconductor a spéider Intel, hunn onofhängeg d'Iddi konzipéiert fir verschidde elektronesch Komponenten op engem eenzegen Hallefleitsubstrat z'integréieren.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Sinn Hallefleit a Chips datselwecht Konzept?

    Chip ass en allgemenge Begrëff fir Halbleiterkomponentprodukter. An der Elektronik ass et eng Method fir Circuiten ze miniaturiséieren (haaptsächlech Hallefleitgeräter a passiv Komponenten abegraff) an dacks op der Uewerfläch vun Hallefleitwafere hiergestallt. Och bekannt als integréierte Circuit, Microcircuit oder Mikro

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

Schécken Ufro