Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcvu9p-l2flega2104e

    Xcvu9p-l2flega2104e

    Xcvu9p-l2flega210E ass eng Virlulakas + Fpga Chip vum Xilinx, e féierende Ubidder vun programméierbarer Logik Dëse Chipip ass en Deel vun der XILINX vum Xilinx vum Xilinx-Performance PREDEX Ultorcale + Serie a Feature 4.5 Milliounen Logik Zellen, an 1.728 MB
  • HI-8445PSI Präis

    HI-8445PSI Präis

    HI-8445PSI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Vielfalt vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG

    BCM888821Chc1k1kcsBg ass gëeegent fir gegrënnt fir Industriatiounen, Telonprobologe, Zousiicht System. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun BCM59101BKMLG

    Spezifikatioune vun BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcvu5p-3flvb2104e

    Xcvu5p-3flvb2104e

    Xcvu5p-3flvbbbb210e ass eng fpga (Feldprogrammer Array) Chip produzéiert duerch Xilinx (oder AMD / Xilinx, wéi AMD / XILINX 2019). Hei ass eng kuerz Aféierung an den Chip:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat heescht IC

    Integréiert Circuit (IC), heiansdo Chip oder Mikrochip genannt, ass e Hallefleitwafer op deem Dausende vu Mikroresistore, Kondensatoren an Transistoren hiergestallt ginn. En integréierte Circuit kann als Verstärker, Oszillator, Timer, Konter, Computerspeicher oder Mikroprozessor funktionnéieren. Spezifesch ICs ginn als linear (Analog) oder digital klasséiert no hiren geplangten Uwendungen.

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Veraarbechtung vu FPC Softplack a Verstäerkungsplack

    FPC Soft Board verstäerkt Board Veraarbechtung, FPC Soft Board verstäerkt Board ass eenzegaarteg fir flexibel Circuit Board, a seng Form a Material sinn och divers

  • D'Entwécklung Geschicht vun Semiconductors

    Semiconductor ass d'Fundament vun der moderner elektronescher Technologie, a seng Entwécklung kann an de spéiden 19. Joerhonnert zréckgezunn ginn. Dësen Artikel wäert d'Entwécklungsgeschicht vun Halbleiteren virstellen an hir Wichtegkeet fir modern Technologie entdecken.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

Schécken Ufro