Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX027H4F34I3SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC6SLX100-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX100-3CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM53426A0KFSBG Fotoen

    BCM53426A0KFSBG Fotoen

    BCM53426A0KFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I Fotoen

    XC6VLX365T-2FFG1759I Fotoen

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Verpakung BGA integréiert Circuit Chips, IC elektronesch Komponenten, Ufro an Uerdnung. Eis Firma huet professionell Versuergungskette Servicer op verschidde Niveauen, dorënner Prognosen, Kontrakter, Stockage, Transit, Inventar, a Kreditt, fir Clienten ze hëllefen d'Produktbeschaffungszyklen ze verkierzen, d'Inventar ze reduzéieren, d'Käschte reduzéieren an d'Maartreaktiounsgeschwindegkeet ze verbesseren,
  • XC6SLX150T-N3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-N3FGG676I Fotoen

    XC6SLX150T-N3FGG676I ass en High-Performance FPGA Chip mat enger breet Palette vun Uwendungen, dorënner Kommunikatioun, Datenzenteren, Bildveraarbechtung a Radarsystemer. Dësen Chip huet héich Leeschtung a Flexibilitéit, a kann High-Speed ​​Signal Veraarbechtung erreechen
  • Spezifikatioune vun EP4SGX230KF40I4N

    Spezifikatioune vun EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU9P-2FLGB2104E Fotoen

    XCVU9P-2FLGB2104E Fotoen

    XCVU9P-2FLGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 2,5 Millioune Logikzellen, 29,5 Mb Block RAM, an 3240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Speed-Netzwierk, drahtlose Kommunikatioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1,2 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FLGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU9P-2FLGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi Datenzenter Beschleunegung, Maschinnléieren a High-Performance Computing. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Analyse vum aktuellen Entwécklungsstatus a Perspektiven vun der Semiconductor Uwendungsindustrie a China

    An den 1980er huet China ugefaang an d'Hallefuederindustrie anzegoen. An de fréie Deeg huet d'Hallefuedertechnologie haaptsächlech op Importer vertraut, während China haaptsächlech an einfacher Montage- an Testaarbecht engagéiert huet. Zu där Zäit hate grouss Entreprisen wéi Shanghai Hongli an East China Semiconductor e wesentleche Gruef tëscht hirem Produkttechnologieniveau an dem internationale fortgeschrattem Niveau, awer et huet de Grondlag fir déi chinesesch Hallefleitindustrie geluecht.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

  • Wat ass e High-Speed-PCB-Design?

    ‌High-Speed ​​PCB Design‌ bezitt sech op Circuitboards entworf fir Héichgeschwindeg Signaler ze vermëttelen, déi normalerweis mat Geschwindegkeeten an GHz (Gigahertz) iwwerdroe ginn.

Schécken Ufro