Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AS048E4F29E3SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 6 Layer FR406 Steif Flex PCB

    6 Layer FR406 Steif Flex PCB

    D'Kombinatioun vu Rigid-Flex Boards gëtt vill benotzt, zum Beispill: High-End Smartphones wéi iPhone; High-End Bluetooth Kopfhörer (erfuerdert d'Signaliwwerdroungsdistanz); Smart wearable Geräter; Roboteren; Drohnen; gebogenen Affichage; héich-Enn industriell Kontroll Equipement; Kann seng Figur gesinn. Déi folgend ass ongeféier 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508C3N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C Fotoen

    XC6VLX550T-1FFG1760C Fotoen

    XC6VLX550T-1FFG1760C ass e Feldprogramméierbare Gate Array (FPGA) Chip produzéiert vum Xilinx. Den Chip ass an FCBGA-1760 verpackt, mat 549888 Logik Eenheeten, ënnerstëtzen bis zu 1200 Benotzer Input / Output Ports, an agebaute 23298048 Bit Memory RAM.
  • FPC flexibel Board

    FPC flexibel Board

    FPC flexibel Board ass eng Aart flexibel gedréckte Circuit Board déi aus Polyimid oder Polyester Film mat héijer Zouverlässegkeet an exzellenter Flexibilitéit gemaach gëtt. Et huet d'Charakteristiken vun héijer Dicht, Liichtgewiicht, dënn Dicke a gudder Biegenimm.
  • Spezifikatioune vun 10M04SCU169I7G

    Spezifikatioune vun 10M04SCU169I7G

    ​10M04SCU169I7G ass e MAX 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dëse Chip gehéiert zum Feldprogramméierbaren Gate-Array (FPGA) an huet net-flüchteg Charakteristiken, déi 130 I / O Ports an UBGA-169 Package ubidden. Et ënnerstëtzt eng Aarbechtsspannung vun 3,3V, en Aarbechtstemperaturberäich vun -40 °C bis +100 °C, an eng maximal Aarbechtsfrequenz vu 450MHz
  • XCVU27P-3FIGD2104I Fotoen

    XCVU27P-3FIGD2104I Fotoen

    XCVU27P-3FIGD2104I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine an d'Entwécklung vu PCB

    PCB (gedréckt Circuit Verwaltungsrot), deem Chinese Numm ass gedréckt Circuit Verwaltungsrot, ass ee vun de wichtege Komponente an der elektronescher Industrie. Bal all Zort vun elektronescher Ausrüstung, vun elektroneschen Aueren a Rechner bis Computeren,

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

  • Definitioun vu PCB

    PCB (Printprint Board) ass e gedréckte Circuit Board, dat ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie.

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

Schécken Ufro