Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AS022C4U19E3LG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5AGXMA7G4F31C5G

    Spezifikatioune vun 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) mat de folgende Funktiounen: Zousätzlech huet de Produkt och RAM verdeelt an embedded Block RAM, mat spezifesche Kapazitéiten vun 15108 kbit respektiv 1448 kbit. Dës Feature maachen 5AGXMA7G4F31C5G gëeegent fir Applikatiounsszenarien déi héich Leeschtung an héich Integratioun erfuerderen
  • XCVU13P-1FHGA2104I Fotoen

    XCVU13P-1FHGA2104I Fotoen

    XCVU13P-1FHGA2104I Als éischt ass d'XCVU13P Serie méiglecherweis Deel vun der Virtex UltraScale + FPGA (Field Programmable Gate Array) Serie produzéiert vun AMD / Xilinx. FPGA ass e semi personaliséierten integréierte Circuit dee vun de Benotzer no der Fabrikatioun programméiert an nei konfiguréiert ka ginn fir spezifesch Logikfunktiounen z'erreechen.
  • Spezifikatioune vun 5SGSMD5H3F35I3LG

    Spezifikatioune vun 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG is a field programmable gate array (FPGA) chip belonging to the Stratix V GS series. The Stratix V GS device has a large number of variable precision DSP blocks, supporting up to 3926 18x18 or 1963 27x27 multipliers. In addition, Stratix V GS devices also offer integrated transceivers with 14.
  • BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-6131PQIF

    Spezifikatioune vun HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF ass en integréierte Circuit Produkt lancéiert vun Holt Corporation, speziell fir de MIL-STD-1553B Protokoll entworf. Dësen Chip stellt eng komplett eenzeg oder multi-funktionell Interface, verbënnt den Haaptgrond Prozessor an MIL-STD-1553B Bus. HI-6131PQIF huet déi folgend Funktiounen a Funktiounen:
  • N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB ass eng Aart héich Tg Material vun der Nelco Firma vun den USA entwéckelt. Et gëtt fir d'Produktioun vun héich performante PCB Substrat benotzt. Et ass haaptsächlech héich Dicht a Liichtgewiicht, passend fir Loftfaart a Raumfaartprodukter
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

Schécken Ufro