Produkter
Doheem > Produkter > 10-Schicht ELIC HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • LTM4644IY#PBF Fotoen

    LTM4644IY#PBF Fotoen

    LTM4644IY#PBF ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU15EG-2FFVB1156I Fotoen

    Den XCZU15EG-2FFVB1156I Chip ass mat 26,2 Mbit embedded Memory an 352 Input/Output Klemmen ausgestatt. 24 DSP Transceiver, fäeg fir stabil Operatioun bei 2400MT / s. Et ginn och 4 10G SFP + Léngen OPTIC Schnëttplazen, 4 40G QSFP Léngen OPTIC Schnëttplazen, 1 USB 3.0 Interface, 1 Gigabit Reseau Interface, an 1 DP Interface. De Board huet eng Selbstkontrollkraaft op Sequenz an ënnerstëtzt Multiple Startup Modus
  • Bcm68580xb1ifsbg

    Bcm68580xb1ifsbg

    BCM68580XB1IFSBG ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku095-1ffvB1760C

    Xcku095-1ffvB1760C

    De Xcku095-1 WFFVB1760C huet deen heid Signal Veraarbechtung Bandstrollet an 100t-Generatiounsverkaaft an Daterdansanung a ka fir Package Veraarbechtung benotzt ginn fir den Package-Networker an Datenaarbecht.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (och PTFE Board genannt, Teflon Board, Teflon Board) ass an zwou Arten ënnerdeelt an ze bauen. D'Musterplack ass aus PTFE Harz bei Raumtemperatur gemaach ginn andeems mir formen, an dann gesintert, Made by cooling. Den PTFE Wendeplack ass aus PTFE Harz gemaach duerch Verdichtung, Sinterung a Rotatiounsschneiden.
  • Ad8610arz-Reel7

    Ad8610arz-Reel7

    D'Ad86601arz-Reel7 ass gëeegent fir a ville Uschlëss, déi eng industriesch Kontroll, Telekommfeldféierlechkeeten, an Automatesch Systeme passen, an Automate Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Design Schrëtt vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ass d'Beschichtungsmethod vu Widderstand an de folgenden dräi Methoden ënnerdeelt no der Präzisioun an der Ausgang vun der Circuitgrafik: Écran fehlend Dréckmethod, dréchen Film / Photosensitiv Method a Flëssegkeet Resist photosensitive Method.

Schécken Ufro