Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.
View as  
 
  • Dee schwéier a mëllen Coverklack huet souwuel d'Charakteristike vu FPC a PCB, da kann et an e puer Produkter mat spezielle Kamerate klasséiert ginn, déi Iech eng gewësse Flexibelstawen an eng gewësse Flexibel hunn, wat fir eng gewësse Flexibel Packt hunn, wat e bestëmmte flexibel Beräich spuert.

  • De Apsa Volume PCB huet souwuel d'Charakteristike vu FPC a PCBAB, da kann et an e puer Produkter mat spezielle Beräich an enger bestëmmter Apdikt benotzt ginn.

  • An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.

  • Traditionell, fir Zouverlässegkeet Grënn, passiv Komponenten, déi tendéiert, déi op der Réckplang benotzt ginn. An der Zäit läntegent conforméieren déi fixent Kand z'erhalen. Méi an méi aktiv Geräder, wéi BA, sinn am BackPoulsenaccord of. Verbonnen, ech hoffen Iech besser den Terron vogren® 400G2 PCB ze verstoen.

  • Optesch Moduler sinn optoelektronesch Geräter déi fotoelektresch an elektro-optesch Konversioun maachen. De Sendeende vum opteschen Modul konvertéiert den elektresche Signal an en opteschen Signal, an den Empfangend Enn konvertéiert den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi optesch Moduler ginn no der Verpackungsform klasséiert. Gemeinsam enthale SFP, SFP +, SFF, a Gigabit Ethernet Interface Konverter (GBIC). Déi folgend ass ongeféier 100G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den 100G Optesche Modul PCB ze verstoen.

  • Déi notzung vumrumpchbil - d'Erhéijung vun der intanszéierte Quidderverännerung huet net op enger héijer Konzentratioun vu Stënschrëfte kennen. An deem Rése-Dreckeaufcukuit, Onrouen Designsprobswaache wéi och sou Geräicht, op Karschatititioun. Déi folgend ass ongeféier 20 Schicht Pentiummotoryboard am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen 20-Layer PCB ze verstoen.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept