Grouss Gréisst Cile PCB - D'Spott bezitt normalerweis op eng Drot an enger Loop. Déi gemeinsam Spoil Uwendungen sinn: Motors, Induktoren, Transformater, an Loop Antennas. D'Spott am Circuit bezitt sech op den Inductor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer iwwerdéifste Spaltfäegkeet am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser 10-Layer PC ze verstoen.
Gewéinlech Chipskondensatoren ginn op eidel PCBs duerch SMT geluecht; begruewe Kapazitanz ass fir nei begruewe Kapazitanzmaterialien an PCB / FPC z'integréieren, wat PCB Raum spuere kann an EMI / Geräischeruppressioun reduzéieren, etc. Aktuell Äntwerten op MEMS Mikrofonen A Kommunikatioun gi vill benotzt. Déi folgend ass iwwer MC24M Buried Capacitor PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de MC24M Buried Capacitor PCB besser ze verstoen.
Den Tux 872SLK PC ass e Curcuitebunn 2010 gemaach, hie benotzt ënnerlännesch Technike ze verstoen.
Dës Zort PCB mat enger ganzer Zeil vun semi-metalliséierte Lächer op der Säit vum Board charakteriséiert duerch eng relativ kleng Iwwerschoss. Et gëtt meeschtens am Carrier Board als Duechter Board vun der Mamm Board benotzt. D'Féiss ginn zesummewiichtegt
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
HDI Iritting, wärend Dir niddreg Defekten an Héich Ausgab erreecht, kënne stabile Produktioun vun HDI-Präzisiounsveraarbechtung erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0,5mm. Déi Board Struktur ass 3 + 3 + 3, et si dräi betposéiert op aller Säit
