De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
D'High Freques gemeete Board ass e Circuit Board Dës Struktur ass méi bëlleg wéi pure héich Frequenzmaterial. Déi folgend ass ongeféier héich Frequenz mat Mëschung PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen vt-481 PCB
Déck Kupferbrett si haaptsächlech héichstroum Substrate. Héichstroum Substrate si meeschtens Héichspannungs- oder Héichspannungs-Substrater, déi meeschtens an der Automotive Elektronik, Kommunikatiounsausrüstung, Raumfaart, Planar Transformatoren a sekundär Kraaftmoduler benotzt ginn. Déi folgend ass iwwer Neien Energie Auto 6OZ Heavy Kupfer PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen Neien Energie Auto 6OZ Heavy Copper PCB.
SFP onsamen Modulprodukter sinn déi lescht onsvollst Moduler, a sinn och déi meescht benotzt oniwwersiichtlech Modulprodukter. De SFP optesch Modul inherits déi waarm-skappable Charakteristike vu GBIB verstoen an och ze verstoen.
Et huet eng Zuel vu klasséiert Technologien an der Industoren® 400g PC am Wiessel vun der 0,1Srannt, perfektionell
