agebaute Kupfermënz PCB-- HONTEC benotzt prefabrizéierte Kupferblocken fir mat FR4 ze splécken, benotzt dann Harz fir se ze fëllen an ze fixéieren, a kombinéiert se dann perfekt duerch Kupferplack fir se mat dem Circuit Kupfer ze verbannen
FPGA PCB (Feld programméierbar Gate Array) ass e Produkt vu Weiderentwécklung baséiert op Pal, Gal an aner programméierbar Geräter. Als eng Zort semi Mooss Circuit am Beräich vun Applikatioun spezifesch integréiert Circuit (ASIC), et léist net nëmmen d'Mängel vun Mooss Circuit, mä iwwerwonne och d'Mängel vun limitéiert Paart Circuit vun original programmable Apparater.
EM-891K HDI PCB ass aus EM-891k Material mat dem niddregsten Verloscht vun EMC Mark vun HONTEC gemaach. Dëst Material huet d'Virdeeler vun héich Vitesse, niddereg Verloscht a besser Leeschtung.
ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.
Leeder PCB Technologie kann d'Dicke vum PCB lokal reduzéieren, sou datt déi versammelt Geräter am Ausdünnungsgebitt agebonne kënne ginn, an d'Ënnerschweess vun der Leeder realiséieren, fir den Zweck vun der Gesamtausdünnung z'erreechen.
800G opteschen Modul PCB - am Moment ass d'Transmissiounsquote vum globalen opteschen Netzwierk séier vun 100g op 200g / 400g bewegt. Am Joer 2019 hunn ZTE, China Mobile an Huawei respektiv zu Guangdong Unicom verifizéiert datt eenzel Carrier 600g 48tbit / s Iwwerdroungskapazitéit vun eenzel Faser erreechen kann.
