ENEPIG PCB ass d'Ofkierzung vu Vergëllung, Palladium oder Néckel. ENEPIG PCB Beschichtung ass déi lescht Technologie déi an der elektronescher Circuitindustrie an Halbleiterindustrie benotzt gëtt. D'Goldbeschichtung mat der Dicke vun 10 nm an der Palladiumbeschichtung mat der Dicke vun 50 nm kënne gutt Leitung, Korrosiounsbeständegkeet a Reibungsbeständegkeet erreechen.
FR-5 PCB epoxy Board ass aus speziellen elektroneschen Tuch gemaach mat Epoxy-Phenolharz an aner Materialer duerch héich Temperatur an Héichdrock waarmpressen. Et huet héich mechanesch an dielektresch Eegeschaften, gutt Isolatioun, Hëtzt- a Fiichtegkeetbeständegkeet, a gutt Machbarkeet
UAV PCB ass ee vun de gréissten Hot Spots an der Ausstellung ginn. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg an aner bekannte UAV Firmen hunn hir lescht Produkter ugewisen. Och Intel a Qualcomm Stänn weisen Fliger mat mächtege Kommunikatiounsfunktiounen, déi automatesch Hindernisser evitéiere kënnen.
R-f775 FPC ass e flexibel Circuit Board aus r-f775 flexibelem Material entwéckelt vum Songdian. Et huet stabil Leeschtung, gutt Flexibilitéit a moderéierte Präis
Den 200G opteschen Modul PCB ass aus Shell, PCBA (PCB Leerbrett + Driver Chip) an opteschen Apparater (Dual Léngen: Tosa, Rosa; Single Léngen: Bosa) komponéiert. Kuerz, d'Funktioun vum opteschen Modul ass photoelektresch Konversioun. De Sender konvertéiert d'elektrescht Signal an d'optescht Signal, an da konvertéiert den Empfänger dat optescht Signal an d'elektrescht Signal no der Iwwerdroung duerch d'optesch Faser.
370HR PCB ass eng Aart High-Speed-Material entwéckelt vun der Isola Firma vun Amerika. Et benotzt FR4 a Kuelewaasserstoff perfekt, mat stabiler Leeschtung, geréng Dielektrik, nidderegem Verloscht an einfacher Veraarbechtung
