P5040NXN72QC ass e Mikrochip lancéiert vum NXP, Betribstemperatur -40 ° C ~ 105 ° C (TA), Geschwindegkeet 2.2GHz, Fournisseur Apparat Package 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
CY7C2665KV18-450BZI integréiert Circuit, ass de Memory Chip vun CYPRESS, Späicherkapazitéit: 144Mbit, Kraaft: 450MHZ, Package: 165-FBGA
HI-1573PCIF integréiert Circuit, verkierzt als IC; wéi den Numm et scho seet, sinn eng gewëssen Unzuel vun allgemeng benotzt elektronesche Komponenten, wéi Widderstänn, Kondensatoren, Transistoren, asw., souwéi d'Verkabelung tëscht dëse Komponenten, duerch Hallefleittechnologie integréiert fir spezifesch Funktiounen ze hunn.
22Layer RF PCB a Radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e.2N problem, FM2N problem. - Material pro Radiofrequenz; THK: 2,45 mm; finitura iwwerflächlech: ENIG; controllo dell'impedenza.
Ro3003 Material ass en Héichfrequenz Circuitmaterial gefëllt mat PTFE Kompositmaterial, dat a kommerziellen Mikrowellen a RF Uwendungen benotzt gëtt. D'Produktserie zielt fir exzellent elektresch a mechanesch Stabilitéit zu kompetitive Präisser ze bidden. Rogers ro3003 huet excellent dielectric konstante Stabilitéit iwwer de ganze Temperatur Beräich, dorënner eliminéiert d'Ännerung vun dielectric konstante wann PTFE Glas bei Raumtemperatur benotzt. Zousätzlech ass de Verloschtskoeffizient vum Ro3003 Laminat esou niddereg wéi 0,0013 bis 10 GHz.
IC Carrier: allgemeng ass et e Bord um Chip. De Board ass ganz kleng, allgemeng ass et 1/4 Nageldeckelgréisst, an de Board ass ganz dënn 0,2-0. D'Material benotzt ass FR-5, BT resin, a säi Circuit ass ongeféier 2mil / 2mil. Fir héich-Präzisioun Conseils, et benotzt zu Taiwan produzéiert ginn, mä elo ass et Entwécklungslänner op d'Festland.
